熔融硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛

熔融硅微粉（Fused silica）系選用天然石英，經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料，再經(jīng)獨(dú)特工藝加工而成的硅微粉。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低性等優(yōu)良特性。并作為封閉集成電路用塑料封料，動(dòng)性好，溢料少，填充量大等突出優(yōu)點(diǎn)。正是超細(xì)硅微粉這種獨(dú)特的功能和結(jié)構(gòu)，使之廣泛用于現(xiàn)代化工業(yè)及民用的各個(gè)領(lǐng)域，主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，硅橡膠。 熔融硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，在這里告訴大家熔融硅微粉主要使用于電子封裝、熔模鑄造、電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠、耐火材料、塑料、特種陶瓷等行業(yè)。

熔融硅微粉的優(yōu)勢(shì)是什么

熔融硅微粉的優(yōu)勢(shì)：

1.非常低的膨脹系數(shù)，低粘度和高流動(dòng)性，可實(shí)現(xiàn)高的添加量或填充量，因而可實(shí)現(xiàn)良好的尺寸安定性并減少翹曲；

2.提供更好的MSL效能，符合綠色EMC配方設(shè)計(jì)的阻燃要求；

3.非常低的離子含量，具有優(yōu)越的耐高溫高濕儲(chǔ)存性能和使用壽命，并降低封裝產(chǎn)品的失??；

4.低粘度和高流動(dòng)性節(jié)省制程的時(shí)間，改善生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；

5.高純度，非常低的介電常數(shù)(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高頻高速且低信號(hào)損耗應(yīng)用的復(fù)合材料。

塑料級(jí)硅微粉生產(chǎn)廠家

硅微粉和硅灰粉擁有相互替代性，但H系硅微粉性能在混凝土和耐火材料領(lǐng)域較好：硅微粉加入特種耐火材料中（如硅酸鹽水泥，窯磚等），在氧化中形成多層保護(hù)層，具有良好的力學(xué)性能，特種耐火材料中加入超細(xì)硅微粉后，其流動(dòng)性、燒結(jié)性、結(jié)合性、填充氣孔性能都得到不同程度的提高。提高了結(jié)構(gòu)密度和強(qiáng)度、降低材料的磨損率、增強(qiáng)抗侵蝕性。利用此工藝可進(jìn)行結(jié)晶石英、長石、瓷石、氧化鋁、食品用碳酸鈣、白土、碳化硅、氮化硅、鎂砂等需要加工過程無鐵污染制砂場合。塑料級(jí)硅微粉生產(chǎn)廠家

硅微粉用于覆銅板行業(yè)具有顯著的物理特性：三高——高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性、高熱穩(wěn)定性；除在澆注型耐火材料中普遍使用之外，在電熔和燒結(jié)型耐火材料亦獲得大量應(yīng)用。三低——低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)、低原料成本；兩耐——耐酸堿性、耐磨性。隨著二氧化硅自身表面處理?xiàng)l件的改進(jìn)，改善了它與樹脂體系的相容性，所以二氧化硅作為一種填料應(yīng)用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進(jìn)覆銅板的某些性能(如熱膨脹系數(shù)、彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性?？傊瑥臋C(jī)械性能、電性能、熱性能以及在體系中的分散性方面，二氧化硅都具有優(yōu)勢(shì)。