化學(xué)沉鎳工藝中DI水的作用是什么

相信很多對(duì)電鍍有些了解的朋友，都聽(tīng)說(shuō)過(guò)DI 水，那么DI水的作用在化學(xué)沉鎳工藝中起著什么樣的做樣呢？

化學(xué)沉鎳生產(chǎn)過(guò)程中， ”清洗生產(chǎn)”的要領(lǐng)十分重要， 因化學(xué)沉鎳制程相當(dāng)敏感、 抗污染程度低，因此， 生產(chǎn)中所使用的各種化學(xué)試劑如硫酸、 過(guò)硫酸鈉等都應(yīng)是 CP 級(jí)以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必須用 DI 水開(kāi)缸、 補(bǔ)充液位。 同時(shí)， 清洗要水槽時(shí)后也應(yīng)該用 DI 水循環(huán)清洗二次。 在鎳缸、 金缸前后均應(yīng)至少各有一道 DI 水洗。 并且對(duì) DI水的品質(zhì)亦須經(jīng)常監(jiān)測(cè)， 尤其要注意其中的 CI 一含量。

此外， 在化學(xué)沉鎳之后的工序中， 對(duì)化學(xué)沉鎳板也須格外保護(hù)， 一定要使用 DI 水來(lái)洗板。 同時(shí)注意在清洗或烘干過(guò)銅板、 噴錫板后， 再用同一部機(jī)器進(jìn)行化學(xué)沉鎳板生產(chǎn)時(shí)， 務(wù)必將機(jī)器清洗干凈。 否則， 殘存的 Cu 2 、 Sn 會(huì)對(duì)化學(xué)沉鎳板產(chǎn)生嚴(yán)重影響。

如何才能保證化學(xué)沉鎳層的釬焊性？

由于化學(xué)沉鎳-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蝕，能阻擋銅和金的互擴(kuò)散以及可鍍非導(dǎo)體等特性，因而它的可焊性在電子工業(yè)中顯得尤為重要。在電子工業(yè)中，輕金屬元件常用化學(xué)沉鎳-磷改善其釬焊性能。鎳-磷鍍層的釬焊性與它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（質(zhì)量）]鍍層容易釬焊，當(dāng)磷含量從3%（質(zhì)量）提高到7%（質(zhì)量）時(shí)，釬焊性能逐漸變差，7%（質(zhì)量）以上鍍層就難以釬焊，這與磷含量提高使表面鈍化加劇有關(guān)。

半導(dǎo)體裝置的零件表面為了改善對(duì)錫焊的潤(rùn)濕性，可進(jìn)行化學(xué)沉鎳鎳。錫焊球?qū)瘜W(xué)沉鎳的潤(rùn)濕性隨磷含量增加而降低，磷含量小于5%（質(zhì)量）的鍍層的潤(rùn)濕性與電鍍鎳相差不大，磷含量大于7%（質(zhì)量）其潤(rùn)濕性與磷含量成反比，磷含量大于11%（質(zhì)量）潤(rùn)濕性很差。一定溫度下（＞300℃）熱處理可以提高鍍層對(duì)錫球的潤(rùn)濕性，但高溫?zé)崽幚恚?00℃）由于氧化而使得潤(rùn)濕性急劇下降。除了磷含量影響鍍層的可焊性外，其他因素如擱置時(shí)間、鍍層厚度、熱處理、焊接條件（溫度、焊料、熔劑等）以及焊接氣氛等都對(duì)鍍層的可焊性產(chǎn)生影響。鍍液工藝參數(shù)對(duì)釬焊性也有影響，隨著次亞磷酸鈉濃度降低或施鍍溫度長(zhǎng)高鍍層的釬焊性能提高?？傊?，低磷、新鮮、活化的鍍層表面容易釬焊。從二甲ji胺硼wan（DMAB）鍍液中獲得的鍍層，不管其硼含量多少，沉積后立即釬焊，都有良好的釬焊性。鎳-硼鍍層的釬焊性能優(yōu)于鎳-磷鍍層。所有化學(xué)鍍鎳層的釬焊性會(huì)因空氣中存在超常濃度SO2而受到顯著影響。大氣中的氯或含氯物質(zhì)同樣對(duì)各種化學(xué)鍍鎳層的釬焊性有害。高濕度和高溫同樣對(duì)釬焊性不利。

什么是化學(xué)沉鎳

今天漢銘為大家介紹化學(xué)沉鎳的小知識(shí)。

首先我們知道通過(guò)電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學(xué)沉鎳。

化學(xué)沉鎳是在加有金屬鹽和還原劑等的溶液中,通過(guò)自催化反應(yīng)在材料表面上獲得鍍鎳層的方法。

化學(xué)沉鎳幾乎適用于所有金屬表鍍鎳。

如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，化學(xué)沉鎳同樣適用于非金屬表面鍍鎳。比如：陶瓷鍍鎳，玻璃鍍鎳，金剛石鍍鎳，碳片鍍鎳，塑料鍍鎳，樹(shù)脂鍍鎳等等。使用范圍是非常廣泛的。

電鍍鎳和化學(xué)沉鎳不同，是在由鎳鹽（稱主鹽）、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑、潤(rùn)濕劑組成的電解液中，陽(yáng)極用金屬鎳，陰極為鍍件，通過(guò)以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。

從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳，而在沒(méi)有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。