C(4) 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。(5) 按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。(6) 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起。(7) 盡可能地減小環(huán)路面積,以抑制開關(guān)電源的輻擾四、 布線開關(guān)電源中包含有高頻信號，PCB上任何印制線都可以起到天線的作用，印制線的長度和寬度會影響其阻抗和感抗，從而影響頻率響應(yīng)。即使是通過直流信號的印制線也會從鄰近的印制線耦合到射頻信號并造成電路問題(甚至再次輻射出干擾信號)。


像飛利浦這樣的客戶都要求ESD非常嚴(yán)的，聽說的還需要達(dá)到±20KV，哪天有這種客戶要求，你又得忙一段時間了。 13.電路設(shè)計，設(shè)計變壓器時，VCC電壓在輕載電壓要大于IC的欠壓關(guān)斷電壓值。 判斷空載VCC電壓需大于芯片關(guān)斷電壓的5V左右，同時確認(rèn)滿載時不能大于芯片過壓保護(hù)值 14.電路設(shè)計，設(shè)計共用變壓器需考慮到使用輸出電壓時的VCC電壓，低溫時VCC有稍微NOSIE會碰觸OVP動作。 如果你的產(chǎn)品9V-15V是共用一個變壓器，請確認(rèn)VCC電壓，和功率管耐壓 15.電路調(diào)試，Rcs與Ccs值不能過大，否則會造成VDS超過耐壓炸機。


LEB前沿消隱時間設(shè)短了，比尖峰脈沖的時間還短，那就沒有效果了還是會誤判；如果設(shè)長了，真正的過流來了起不到保護(hù)的作用。 Rcs與Ccs的RC值不可超過1NS的Delay，否則輸出短路時，Vds會比滿載時還高，超過MOSFET耐壓就可能造成炸機。 經(jīng)驗值1nS的Delay約等于1K對100PF，也等于100R對102PF 16.畫小板時，在小板引腳的90度拐角處增加一個圓形鉆孔。理由：方便組裝 如圖： 實物如圖： 實際組裝如圖： 這樣做可以使小板與PCB大板之間緊密貼合，不會有浮高現(xiàn)象 17.電路設(shè)計，肖特基的散熱片可以接到輸出正極線路，這樣鐵封的肖特基就不用絕緣墊和絕緣粒 18.電路調(diào)試，15W以上功率的RCD吸收不要用1N4007，因為1N4007速度慢300uS，壓降也大1.3V，老化過程中溫度很高，容易失效造成炸機 19.電路調(diào)試，輸出濾波電容的耐壓致少需符合1.2倍余量，避勉量產(chǎn)有損壞現(xiàn)象。


31.電路設(shè)計，請注意使用的Y電容總?cè)萘?不能超過222P, 因為有漏電流的影響 針對不同安規(guī)，漏電流要求也不一樣，在設(shè)計時需特別留意 32.反激拓補結(jié)構(gòu)，變壓器B值需小于3500高斯，如果變壓器飽和一切動作將會失控，如下，上圖為正常，下圖為飽和。 變壓器的磁飽和一定要確認(rèn)，重重之重，這是首條安全性能保障，包括過流點的磁飽和、開機瞬間的磁飽和、輸出短路的磁飽和、高溫下的磁飽和、高低壓的磁飽和。 33.結(jié)構(gòu)設(shè)計，散熱片使用螺絲固定參考以下表格設(shè)計，實際應(yīng)用中應(yīng)增加0.5-1mm余量，參考如下表格： BOM表上寫的螺絲規(guī)格一定要對，不然量產(chǎn)時會讓你難受 34.結(jié)構(gòu)設(shè)計，AC PIN焊線材的需使用勾焊，如果不是則要點白膠固定。理由：安規(guī)要求 經(jīng)常被第三方機構(gòu)退回樣品，整改