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低壓降整流橋堆生產(chǎn)廠家HD06
編輯:TH
ASEMI整流橋HD06,電性參數(shù)為1A600V,SMD-4貼片,采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降,黑膠部分采用環(huán)氧樹脂阻燃性能好,強(qiáng)度高,耐高溫,外力沖擊不易裂,引框架引腳采用無氧銅材料,內(nèi)阻小導(dǎo)電性好,鍍錫防氧化
整流橋堆HD06廣泛應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品:小功率開關(guān)電源,充電器,電源適配器,LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。臺(tái)灣原裝。質(zhì)量有保證,具有高穩(wěn)定性和可靠性。它的長度為4.7mm,高度為1.5mm,腳間距為2.5mm,腳厚度為0.25mm,厚度為0.6mm,寬度為4.0mm。
低壓降整流橋堆生產(chǎn)廠家LX10M
編輯:TH
整流橋LX10M 電性參數(shù):1A ,50~1000V;采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降,鐳射激光打標(biāo),不易褪色;環(huán)氧樹脂塑封,絕緣穩(wěn)定性好,框架引腳采用無氧銅材料,內(nèi)阻小導(dǎo)電性好,鍍錫防氧化。LX10M:100K/箱 箱體材質(zhì):牛皮紙 耐壓耐磨抗沖擊;5000/盤,1K/盒。
ASEMI品牌貼片小體積整流橋LX10M,它性能主要源于內(nèi)部核心采用的GPP芯片,該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力,輔以50MIL規(guī)格尺寸的芯片,提高4顆芯片的一致性和高可靠性能夠保證LX10M的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定,保證LX10M在投入使用中的穩(wěn)定性能。
ASEMI首芯插件整流橋DB107
ASEMI插件整流橋DB107的電性參數(shù)規(guī)格等。 參數(shù)規(guī)格為:1.0A,1000V;采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降,鐳射激光打標(biāo),不易褪色;獨(dú)立小包裝,防止物料積壓碰撞刮花,產(chǎn)品信息標(biāo)注明確。
DB107插件整流橋主要適用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品:小功率開關(guān)電源,電源適配器,LED燈整流器,電風(fēng)扇,電視機(jī),家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品。