化學(xué)沉鎳工序中退鍍是什么意思？

現(xiàn)在很多工件都會(huì)選擇化學(xué)沉鎳，那么我們知道在化學(xué)沉鎳施鍍結(jié)束之后必須采取清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學(xué)鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術(shù)要求還可能進(jìn)行許多種后續(xù)處理，其中包括退鍍。

退鍍是指對(duì)不合格化學(xué)沉鎳鍍層的退除?；瘜W(xué)沉鎳層的退除要比電鍍鎳層的退鍍困難得多，退鍍液特別是對(duì)于高耐蝕化學(xué)沉鎳層更是如此。不合格的化學(xué)沉鎳鍍層應(yīng)在熱處理前就進(jìn)行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。退鍍蕞好在化學(xué)沉鎳后，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品有瑕疵就馬上退鍍，此時(shí)效果蕞好。同時(shí)要求退鍍液必須對(duì)基體無(wú)腐蝕，其次鍍層厚度，退鍍速度，退鍍成本等因素都要考慮?；瘜W(xué)鎳退鍍方法主要有化學(xué)退鍍法和電解退鍍法兩種，具體的選擇取決于工件的不同。

PCB化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時(shí)滿足表面貼裝、導(dǎo)電膠粘接和金絲/鋁絲鍵合工藝。MiladG和林金堵等人對(duì)化學(xué)沉鎳鈀金的應(yīng)用前景給予高度評(píng)價(jià)。在鎳和金之間加入薄的一層鈀，阻止浸金工藝中金對(duì)鎳的攻擊，徹底防止“黑焊盤”現(xiàn)象。該工藝的金層很?。ㄒ话阈∮?.1 μm），用焊錫回流焊時(shí)，不存在形成AuSn4脆性金屬間化合物，不存在金脆風(fēng)險(xiǎn)。不需要電鍍厚金工藝線，工藝簡(jiǎn)化，保證了微波電路性能。相對(duì)于金，鈀的價(jià)格較低，鈀、金的厚度都很薄，該工藝在成本控制方面很有競(jìng)爭(zhēng)力。PENGSP等人研究認(rèn)為EPENIG能和無(wú)鉛焊料SAC305形成牢固可靠的焊點(diǎn)，該鍍覆層滿足Rohs要求。

化鎳浸金（ENIG），也稱化鎳金、沉鎳金，簡(jiǎn)稱化金與沉金。沉金是通過(guò)化學(xué)方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。內(nèi)層鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），外層金的沉積厚度一般為2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能夠使PCB在長(zhǎng)期使用過(guò)程中實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電性能，還具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。

優(yōu)點(diǎn)：1.沉金處理過(guò)的PCB表面非常平整，共面性很好，適用于按鍵接觸面。2.沉金可焊性，金會(huì)迅速融入融化的焊錫里面，形成金屬化合物。

化學(xué)鎳廢水自吸泵處理污水的方法：

1、黃銅底材的化學(xué)鎳工藝為：溶劑除油-堿性除油-熱水洗-冷水洗-陰極電解除油-熱水洗-冷水洗-弱酸洗-水洗-預(yù)熱-化學(xué)鎳-回收-水洗-干燥。其中各種水洗過(guò)程使用化學(xué)鎳廢水自吸泵進(jìn)行處理。而其中的廢水處理及利用分為以下三大類：水洗水的處理回用；堿性除油和電解除油，以及弱酸的處理；化學(xué)鎳廢水的處理及利用。

2、化學(xué)鎳廢水自吸泵耐腐蝕耐酸堿，對(duì)于弱酸和堿性的廢水都可使用。美寶化學(xué)鎳廢水自吸泵污水可空轉(zhuǎn)，不會(huì)因泵內(nèi)污水轉(zhuǎn)動(dòng)而損害電機(jī)。