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全自動(dòng)錫膏攪拌機(jī) 聚廣恒自動(dòng)化批發(fā)供應(yīng)
錫膏攪拌機(jī)注意事項(xiàng)
1:不要將機(jī)器放在潮濕,高溫的地方,要保持機(jī)器表面清潔。
2:搬拿機(jī)器要小心,機(jī)器工作處要平穩(wěn),干凈。
3:裝錫膏罐時(shí),工作人員應(yīng)將鎖扣鎖好,防止以外發(fā)生。
4:不要在機(jī)器頂蓋上放置太重的東西,以防止將保護(hù)開關(guān)壓壞。
5:要等電機(jī)完全停止轉(zhuǎn)動(dòng)以后才可以將錫膏罐取出來(lái),以防止操作人員受到傷害。
6:密封式軸承,不需經(jīng)常潤(rùn)滑及保養(yǎng)。
借助 APC,電路板會(huì)根據(jù)印刷程序中存儲(chǔ)的信息穩(wěn)定地夾持在合適的位置。錫膏攪拌機(jī)使用說(shuō)明書1:START鍵:?jiǎn)?dòng)鍵,按此鍵電機(jī)開始轉(zhuǎn)動(dòng)(頂蓋必須蓋上),開始攪拌動(dòng)作。APC 為什么如此特別?那是因?yàn)橛脩艨梢愿鶕?jù)適合特定電路板的方式而從三個(gè)夾緊模式中選擇:傳統(tǒng)的頂壓式(OTT)夾緊方式是許多應(yīng)用的,因?yàn)樗芷秸N曲的電路板;如果應(yīng)用需要靠近板邊緣印刷,則可以選擇頂壓式側(cè)夾(OTS)模式。
錫膏攪拌機(jī) 聚廣恒自動(dòng)化十多年銷售經(jīng)驗(yàn)
錫膏解說(shuō):
在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。聚廣恒自動(dòng)化專業(yè)銷售全自動(dòng)錫膏攪拌機(jī)錫膏攪拌機(jī)可以有效地將錫粉和助焊膏攪拌均勻。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。
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注意:如果每次需要同時(shí)攪拌兩罐錫膏、要確認(rèn)其重量大致相等,差異不超過(guò)50G,如果每次只要攪拌一罐錫膏,根據(jù)錫膏重量選用500G的平衡砝碼或用一個(gè)空的錫膏罐中裝入相當(dāng)重量的報(bào)廢錫膏或其他物品當(dāng)平衡砝碼。