一六儀器 專業(yè)測厚儀 多道脈沖分析采集,先進(jìn)EFP算法  X射線熒光鍍層測厚儀

應(yīng)用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領(lǐng)域.EFP算法結(jié)合精準(zhǔn)定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題

 在我們的售前服務(wù)工作中，客戶通常都會拿一些在其它機(jī)構(gòu)或者儀器測量過的樣品來與我們儀器進(jìn)行測試結(jié)果對比，在確認(rèn)雙方儀器都是正常的情況下，會存在或多或少的差異，那么我們務(wù)必要把這個差異的來源分析給客戶，我們在分析之前首先要給客戶解說測試的基本原理，告知此儀器為對比分析測試儀器，然后再談?wù)`差來源，主要來源：

  1、標(biāo)樣：對比分析儀器是要求有越接近于需測試樣品的標(biāo)樣，測試結(jié)果越接近實(shí)際厚度。確認(rèn)雙方有沒有在標(biāo)定和校正時使用標(biāo)樣？使用的是多少厚度的標(biāo)樣？

2、樣品材料的詳細(xì)信息：如Ni/Cu的樣品，如果一家是按化學(xué)Ni測試，一家是按純Ni測試；Au/Ni/Cu/PCB樣品，一款儀器受Br干擾，一款儀器排除了Br干擾。

   3、測量位置、面積：確定在同一樣品上測試的是否同一位置，因?yàn)闃悠吩陔婂儠r因電位差不同，各部位厚度是有差異的；確認(rèn)兩款儀器測量面積的大小有多少差異。

4、樣品形狀：測量的樣品是否是兩款儀器都可測量，或者放置位置是否合適，如突出面有無擋住設(shè)備接收。

這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。X射線和β射線法是無接觸無損測量，但裝置復(fù)雜昂貴，測量范圍較小。因有源，使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測厚時采用。采用定量分析的時候，可以在樣品中加入高純度的二氧化硅，作為參比樣，并且摻量是已知的。

隨著技術(shù)的日益進(jìn)步，特別是近年來引入微機(jī)技術(shù)后，采用磁性法和渦流法的測厚儀向微型、智能、多功能、、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。測量的分辨率已達(dá)0.1微米，精度可達(dá)到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價廉，是工業(yè)和科研使用廣泛的測厚儀器。采用無損方法既不破壞覆層也不破壞基材，檢測速度快，能使大量的檢測工作經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行。2．標(biāo)準(zhǔn)塊的選擇可用標(biāo)準(zhǔn)塊的單位面積厚度單位校準(zhǔn)儀器，厚度值必須伴隨著覆蓋層材料的密度來校正。

X-RAY測厚儀特點(diǎn)

1，價格高，機(jī)種不同，價格在10萬~100萬左右，可測試P（磷）~U（鈾），并且支持Rohs及元素分析功能等。

 2，無損檢測，Windows操作系統(tǒng)，使用簡便。操作快速，能適應(yīng)多類鍍層，大量檢測，但體積較大，計算機(jī)除外約100000cm2，50000g左右。

3，測量厚度范圍較廣，

0.002um~100um左右，能測試5層以上膜厚，并且可以測量合金鍍層，也可分析鍍層元素和含量比。

4，測量精度高，1%左右，分辨率高，0.001um左右。

5，測頭的面積較小，對需測的樣品要求不高：0.1mmψ以下也可測量，基材厚度無要求。

6，可編程XYZ測量臺及大移動范圍。