廈門綠恒創(chuàng)機(jī)電工程有限公司是閩南地區(qū)主流的無(wú)塵室整體工程承建商之一，作為無(wú)塵室系統(tǒng)工程建設(shè)的專業(yè)代表。

公司主營(yíng)微電子、光電顯示、太陽(yáng)能、半導(dǎo)體、精密機(jī)械、光學(xué)儀器、GMP制藥、生物工程、食品、化妝品、精細(xì)化工、實(shí)驗(yàn)室、醫(yī)院手術(shù)室等。1、光刻設(shè)備尺度問(wèn)題。在微電子技術(shù)工藝中為關(guān)鍵的設(shè)備為光刻機(jī)（曝光工具），此設(shè)備的制造過(guò)程復(fù)雜、成本高且其精密度要求較高，而設(shè)備分辨率以及焦深都會(huì)影響光刻技術(shù)的應(yīng)用，當(dāng)尺寸推進(jìn)至0.05um且停滯較長(zhǎng)時(shí)間后則會(huì)引起集成電路無(wú)法快速的進(jìn)入納米時(shí)代。

公司主營(yíng)微電子、光電顯示、太陽(yáng)能、半導(dǎo)體、精密機(jī)械、光學(xué)儀器、GMP制藥、生物工程、食品、化妝品、精細(xì)化工、實(shí)驗(yàn)室、醫(yī)院手術(shù)室等。

3、單晶硅錠：整體基本呈圓柱形，重約100千克，硅純度99.9999%。4、硅錠切割：橫向切割成圓形的單個(gè)硅片，也就是我們常說(shuō)的晶圓（Wafer）。5、晶圓：切割出的晶圓經(jīng)過(guò)拋光后變得幾無(wú)瑕，表面甚至可以當(dāng)鏡子。

公司主營(yíng)微電子、光電顯示、太陽(yáng)能、半導(dǎo)體、精密機(jī)械、光學(xué)儀器、GMP制藥、生物工程、食品、化妝品、精細(xì)化工、實(shí)驗(yàn)室、醫(yī)院手術(shù)室等。3D封裝技術(shù)是伴隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展而逐漸興起的，目前主要應(yīng)用于手持設(shè)備的高密度立體式組裝之中，是同時(shí)滿足多個(gè)芯片組立體式封裝需求的有效途徑。在現(xiàn)階段市面上常見的各種封裝技術(shù)中，3D封裝技術(shù)具備的主要技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于功能性豐富、封裝密度高、電性能熱性能突出。