iBoo爐溫測(cè)試儀波峰焊接的不良及對(duì)策

焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低；

b)插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對(duì)策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

隨著中國(guó)爐溫測(cè)試儀廠家的逐年增加，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈，尤其在SMT,涂裝等行業(yè)更加如此。通常第i一溫區(qū)為預(yù)熱區(qū)，第二、三溫區(qū)為保溫區(qū)，第四溫區(qū)為回流區(qū)，冷卻溫區(qū)為爐外強(qiáng)制冷風(fēng)，近幾年來(lái)也出現(xiàn)將冷卻區(qū)設(shè)在爐內(nèi)，并采用水冷卻系統(tǒng)。iBoo爐溫測(cè)試儀iBoo爐溫跟蹤儀除過(guò)在波峰焊，回流焊，粉末涂裝等方面有比較優(yōu)勢(shì)外，在500-1300度的高溫?zé)崽幚眍I(lǐng)域的綜合優(yōu)勢(shì)是無(wú)i可比擬的。目前，爐溫測(cè)試儀廠家依然以每年1-3家的速度在不斷增長(zhǎng)，同時(shí)市場(chǎng)需求量也在穩(wěn)步增加，業(yè)界生存環(huán)境盡管總體平穩(wěn)，但也險(xiǎn)象環(huán)生。

爐溫測(cè)試儀隔熱箱無(wú)防水性，將導(dǎo)致爐溫測(cè)試儀的無(wú)法使用；防水性能不好，將導(dǎo)致爐溫測(cè)試儀/爐溫跟蹤儀儀器本體被水沖擊而嚴(yán)重影響工作的穩(wěn)定性或直接報(bào)廢。

對(duì)爐溫測(cè)試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在出廠前進(jìn)行密閉性測(cè)試是必要的，但是在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下進(jìn)行的常規(guī)測(cè)試往往還不能說(shuō)明問(wèn)題。無(wú)水隔熱箱指標(biāo)600度15小時(shí)，厚度24公分，出爐儀器溫度46度。也就是說(shuō)爐溫測(cè)試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在普通環(huán)境下測(cè)試密閉性沒(méi)有問(wèn)題，不能證明在淬火的高壓狀態(tài)下就沒(méi)問(wèn)題。

空氣的壓強(qiáng)只要大于一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓，其穿透力與沖擊力是十分強(qiáng)大的。所以在淬火工藝中對(duì)爐溫測(cè)試儀/爐溫記錄儀/爐溫跟蹤儀隔熱箱的密閉性問(wèn)題的完善解決顯得尤為關(guān)鍵。

隨著中國(guó)電子技術(shù)的高速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀如如后春筍般大量出現(xiàn)。目前中國(guó)自主爐溫測(cè)試儀在市場(chǎng)上占據(jù)了一定的市場(chǎng)比例，KIC爐溫測(cè)試儀銷量與市場(chǎng)占有率逐年下滑。

同時(shí)，我們必須承認(rèn)KIC爐溫測(cè)試儀在波峰焊回流焊分析軟件上的優(yōu)勢(shì)，KIC以其強(qiáng)大的影響力力，目前在爐溫測(cè)試儀電子行業(yè)的地位目前仍然難以撼動(dòng)。

iBoo爐溫測(cè)試儀則注重高溫市場(chǎng)，在爐溫測(cè)試儀高溫領(lǐng)域享有盛譽(yù)，為爐溫測(cè)試儀高溫領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)品牌。