波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區(qū)后要設立一個冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響。正如前節(jié)所說，理想爐溫曲線所需的焊接時間約為3-5分鐘，因此不難看出有了加熱區(qū)的長度，以及所需時間，就可以方便地計算出回流爐運行速度。

在大多數(shù)不需要小型化的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及即將推出的數(shù)字機i頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點基本的設備運行參數(shù)調(diào)整。

選擇性焊接與波峰焊的概念與工作原理：

選擇性焊接與波峰焊，兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。以及有紙溫度記錄儀無須電腦知識而適用于一些低知識水準員工操作場合的管理和控制，有紙溫度記錄儀一時還無法被無紙記錄儀完全替代。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機械手帶動PCB沿各個方向運動。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB面板。

目前市場上iBoo爐溫跟蹤儀，MyCode爐溫曲線測試儀，KIC爐溫測試儀，DATAPAQ爐溫測試，TopTest爐溫儀，北京賽維美SMT爐測試儀，BESTEMP爐溫記錄儀，JN爐溫曲線測試儀，DATASKY爐溫追i蹤儀，TOPCITY溫度測試儀，wickon溫度記錄儀均有一定的度與市場占有率?；亓骱笗r溫度如果參差不齊（「溫度差△T」過大），就容易出現(xiàn)焊錫的缺點：?SMD零組件如果在進入回焊區(qū)時發(fā)生溫度不一致，就容易出現(xiàn)有零件焊接不到位（溫度不足）或是有零件被燙i傷融化（溫度太高或高溫過久）等情形。

iBoo爐溫測試儀iBoo爐溫跟蹤儀以掌握核心技術，產(chǎn)品規(guī)格全，行業(yè)經(jīng)驗豐富，售后服務好等顯著優(yōu)勢而在爐溫跟蹤儀業(yè)界。