一六儀器 專業(yè)測(cè)厚儀 多道脈沖分析采集,先進(jìn)EFP算法  X射線熒光鍍層測(cè)厚儀

應(yīng)用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領(lǐng)域.EFP算法結(jié)合精準(zhǔn)定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題

XTU-A、XTU-50A：五金產(chǎn)品、緊固件、汽車配件、衛(wèi)浴等，測(cè)量面積大于?0.2mm的產(chǎn)品

?XTU-BL：主要針對(duì)線路板等大平面，但是需要測(cè)試?0.1mm以下，且求購儀器預(yù)算較低的客戶。

?XTU-50B、XTU-4C：可測(cè)試小至?0.05mm測(cè)量面積，且搭載的精密移動(dòng)平臺(tái)和變焦鏡頭（XTU全系列都含有）能滿足各種需求。

江蘇一六儀器    我們專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備十年以上的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)與海內(nèi)外多名專家通力合作，研究開發(fā)出一系列能量色散X熒光光譜儀。通過電鍍，可以再機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件，鍍層厚度測(cè)量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要一環(huán)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必備手段。穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)、先進(jìn)的解譜方法和EFP算法結(jié)合精準(zhǔn)定位及變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，解決了各種大小異形、多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題。

-樣品觀察系統(tǒng)高分辨、彩色、實(shí)時(shí)CCD觀察系統(tǒng)，標(biāo)準(zhǔn)放大倍數(shù)為30倍。50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。激光輔助光自動(dòng)對(duì)焦功能可變焦距控制功能和固定焦距控制功能

7計(jì)算機(jī)系統(tǒng)配置IBM計(jì)算機(jī):1.6G奔騰IV處理器，256M內(nèi)存，1.44M軟驅(qū)，40G硬盤，CD-ROM，鼠標(biāo)，鍵盤，17寸彩顯，56K調(diào)制解調(diào)器。惠普或愛普生彩色噴墨打印機(jī)。

8分析應(yīng)用軟件操作系統(tǒng):Windows2000中文平臺(tái)中文分析軟件包:SmartlinkFP軟件包

      江蘇一六儀器有限公司是一家專注于光譜分析儀器研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司位于上海和蘇州中間的昆山市城北高新區(qū)。我們專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備十年以上的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)與海內(nèi)外多名專家通力合作，研究開發(fā)出一系列能量色散X熒光光譜儀

      X射線熒光測(cè)厚儀操作注意事項(xiàng)：

測(cè)厚儀操作時(shí)候需要注意的：

技術(shù)指標(biāo)：

1 分析元素范圍：Cl（17）-U（92）

2 同時(shí)可分析多達(dá)5層鍍層以上

3 分析厚度檢出限高達(dá)0.01μm

4 多次測(cè)量重復(fù)性高可達(dá)0.01μm

5測(cè)量時(shí)間：5s-300s

6 計(jì)數(shù)率：0-8000cps

測(cè)厚儀操作流程

打開儀器開關(guān)----在電腦上開啟軟件-------開高壓鑰匙-------聯(lián)機(jī)------預(yù)熱-----峰位校正------新建程式------選擇相應(yīng)的程式-----測(cè)試樣品----出報(bào)告

一六 熒光測(cè)厚儀 十年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì) 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U)   厚度分析范圍:各種元素及有機(jī)物

一次可同時(shí)分析:23層鍍層,24種元素   厚度檢出限:0.005um

江蘇一六儀器   X射線熒光光譜測(cè)厚儀在電鍍行業(yè)的應(yīng)用

     由于每一種元素的原子能級(jí)結(jié)構(gòu)都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時(shí)放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過測(cè)定特征X射線的能量，便可以確定相應(yīng)元素的存在，而特征X射線的強(qiáng)弱（或者說X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

      PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干。

      對(duì)于PCB生產(chǎn)企業(yè)來說，厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。物性膜厚：dP在實(shí)際使用上較有用，而且比較容易測(cè)量，它與薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外部結(jié)構(gòu)無直接關(guān)系，主要取決于薄膜的性質(zhì)（如電阻率、透射率等）。而X射線熒光鍍層測(cè)厚法是PCB工業(yè)檢測(cè)電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款x射線熒光膜厚測(cè)厚儀XTU-BL。利用XRF無損分析技術(shù)檢測(cè)鍍層厚度的儀器就叫X射線測(cè)厚儀，又膜厚測(cè)試儀，鍍層檢測(cè)儀，XRF測(cè)厚儀，PCB鍍層測(cè)厚儀，金屬鍍層測(cè)厚儀等。X射線能同時(shí)實(shí)現(xiàn)多鍍層厚度分析。在實(shí)際應(yīng)用中，多采用實(shí)際相近的鍍層標(biāo)注樣品進(jìn)行比較測(cè)量（即采用標(biāo)準(zhǔn)曲線法進(jìn)行對(duì)比測(cè)試的方法）來減少各層之間干擾所引起的測(cè)試精度問題。