電解銅箔與壓延銅箔的異同點！

壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制：通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質(zhì)。控制銅箔的薄度主要是基于兩個理由：  

1、均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù)，介電常數(shù)低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數(shù)高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個頭要小，歸根結(jié)底是介電常數(shù)高啊!  

2、薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數(shù)字集成電路中銅線寬度小于0.3cm也是這個道理。按應(yīng)用范圍劃分：(1)覆銅箔層壓板(CCL)及印制線路板用銅箔(PCB)：CCL及PCB是銅箔應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域。制作精良的FPC成品板非常均勻，光澤柔和(因為表面刷上阻焊劑)，這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經(jīng)驗豐富的品檢。

生產(chǎn)的銅箔軟連接使用是否安全

很多人對沒有使用過的產(chǎn)品都會在安全性能方面不放心，并且對新型的產(chǎn)品安全性還會有狐疑的態(tài)度。它的銅純度(99．9％)高于電解銅箔(99．89／5)，在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號的快速傳遞。所以東莞市金石電氣科技有限公司在生產(chǎn)這種新型的銅箔軟連接方面將技術(shù)手段使用到完善的同時，安全性也在逐漸的升高。產(chǎn)品在安裝之后的使用壽命更長一定要比設(shè)備的壽命要長很多就可以了，軟連接，這樣能夠避免產(chǎn)品老化發(fā)生安全事故，其次就是在出現(xiàn)發(fā)熱或者其他問題的時候產(chǎn)品中的元素材料或直接阻斷銅箔軟連接中的電流通過，這樣發(fā)生火災(zāi)或者其他安全事故的幾率就會降低。

涂膠銅箔的介紹

　　涂膠銅箔主要包括上膠銅箔（ACC）和背膠銅箔（RCC），上膠銅箔是在電解銅箔進行粗化處理后，熱銷國標T2電解紫銅箔，再在粗化面涂附樹脂層，它主要應(yīng)用于紙基覆銅箔板的制造。3、銅箔材抗彎強度：代號σbb，指外力與材料軸線垂直，并在作用后使材料呈彎曲時的強度極限抗剪強度。背膠銅箔是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔與B階段的樹脂組成。背膠銅箔的樹脂層，具備了與FR-4粘接片相同的工藝性，因此，也有人認為RCC是一種便于激光、等離子等蝕孔處理的一種無玻璃纖維的新興CCL產(chǎn)品。

按應(yīng)用范圍劃分：

　　(1)覆銅箔層壓板(CCL)及印制線路板用銅箔(PCB)：CCL及PCB是銅箔應(yīng)用廣泛的領(lǐng)域。7、使用中發(fā)現(xiàn)導(dǎo)電膠帶有早期損壞現(xiàn)象時，應(yīng)及時查找原因，修理，避免不良后果的出現(xiàn)。PCB目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關(guān)鍵材料。目前，應(yīng)用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。

　　(2)鋰離子二次電池用銅箔：根據(jù)鋰離子電池的工作原理和結(jié)構(gòu)設(shè)計，石墨和石油焦等負極材料需涂敷于導(dǎo)電集流體上。銅箔由于具有導(dǎo)電性好、質(zhì)地較軟、制造技術(shù)較成熟、價格相對低廉等特點，成為鋰離子電池負極集流體。

　　(3)電磁屏蔽用銅箔：主要應(yīng)用于醫(yī)院、通信、軍事等需要電磁屏蔽的部分領(lǐng)域，由于壓延銅箔受幅寬的限制，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。