耐高溫環(huán)氧膠介紹

一般在無氧氣存在時，環(huán)氧樹脂本體熱分解溫度在300℃以上。而在空氣中使用時，一般在180～200℃就會發(fā)生熱氧化分解。在此溫度下老化一段時間，強度下降就更大。多數(shù)脂環(huán)族環(huán)氧樹脂在200℃以下比較穩(wěn)定，但在高于200℃時熱氧化破壞比雙酚A型環(huán)氧樹脂更嚴重。這可能是脂環(huán)不如芳環(huán)穩(wěn)定的緣故。芳香胺固化的雙酚A型環(huán)氧樹脂的熱氧化穩(wěn)定性比脂環(huán)或芳環(huán)酸酐固化的雙酚A型環(huán)氧樹脂差。因為在胺類固化的環(huán)氧樹脂結構中有比較多的羥基。在較低的溫度下就易于產生脫水反應。此外胺類上的N原子也比較容易遭受熱氧化破壞。而酸酐固化物中很少生成羥基。但在290C以上兩類固化劑的環(huán)氧固化物分子主鏈都會開始斷裂。由上可知，雙酚A型環(huán)氧樹脂的耐高溫性較差。酸酐固化物的耐高溫性優(yōu)于芳香胺固化物。

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環(huán)氧膠粘劑簡介

環(huán)氧膠灌封電子元器件行業(yè)廣闊采用灌封材料進行整體封裝，以達到穩(wěn)定元器件參數(shù)'減震'防止外力損傷以及水分'有害氣體和微粒侵蝕的目的。目前，常用的灌封材料主要有環(huán)氧膠'有機硅彈性體和聚氨酯等，由于環(huán)氧膠具有以下特點:固化時無副產物'收縮率小'尺寸穩(wěn)定性好; 固化物具有優(yōu)良的電絕緣性能和介電性能，能滿足電子元器件對介電性能的要求; 固化物具有優(yōu)良的化學穩(wěn)定性能'耐腐蝕性能'耐熱性能'密封性，能滿足惡劣環(huán)境下使用的要求。因此，環(huán)氧膠已經成為應用廣闊的電子元器件封裝材料，普遍應用于航空'航天'裝備'機械'電子和石油開采等各類產品中。

怎么選擇環(huán)氧膠

確認環(huán)氧膠成本

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如果是大量灌封用環(huán)氧膠，當然要求成本低，市場上基本在十多元一公斤-一百多元一公斤不等，如果是精密產品粘接，考慮膠水的各種電氣性能、高可靠和便利性，有些價格會在幾百元到幾千元一公斤不等，更多的精密產品都會用10-30毫升的針筒通過自動點膠機點膠，成本會更高一些！