真空鍍膜應(yīng)用，簡(jiǎn)單地理解就是在真空環(huán)境下，利用蒸鍍、濺射以及隨后凝結(jié)的辦法，在金屬、玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體以及塑料件等物體上鍍上金屬薄膜或者是覆蓋層。相對(duì)于傳統(tǒng)鍍膜方式，真空鍍膜應(yīng)用屬于一種干式鍍膜。真空條件下制備薄膜，環(huán)境清潔，膜不易受到污染，因此，可獲得致密性好、純度高、膜層均勻的膜。

物理氣相沉積：在真空狀態(tài)下，鍍膜材料經(jīng)蒸發(fā)或?yàn)R射等物理方法氣化，沉積到基片上的一種制取膜層的方法。

真空鍍膜技術(shù)具有下列優(yōu)點(diǎn)：

薄膜和基體選材廣泛，薄膜厚度可進(jìn)行控制，薄膜與基體結(jié)合強(qiáng)度好，薄膜牢固。

鍍膜技術(shù)都需要一個(gè)特定的真空環(huán)境，以保證制膜材料在加熱蒸發(fā)或?yàn)R射過(guò)程中所形成蒸氣分子的運(yùn)動(dòng)，不致受到大氣中大量氣體分子的碰撞、阻擋和干擾。

由于在真空條件下制膜，所以薄膜的純度高、密實(shí)性好、表面光亮不需要再加工，這就使得薄膜的力學(xué)性能和化學(xué)性能比電鍍膜和化學(xué)膜好。

真空鍍膜技術(shù)之物理氣相沉積技術(shù)，它利用某種物理過(guò)程，如物質(zhì)的熱蒸發(fā)，或受到離子轟擊時(shí)物質(zhì)表面原子的濺射等現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)物質(zhì)原子從源物質(zhì)到薄膜的可控轉(zhuǎn)移過(guò)程。物理氣相沉積技術(shù)具有膜/基結(jié)合力好、薄膜均勻致密、薄膜厚度可控性好、應(yīng)用的靶材廣泛、濺射范圍寬、可沉積厚膜、可制取成分穩(wěn)定的合金膜和重復(fù)性好等優(yōu)點(diǎn)。