自動(dòng)焊錫機(jī)多功能翻轉(zhuǎn)式焊錫機(jī)工廠

使用

工作時(shí)必須注意合理操作

我們使用自動(dòng)焊錫機(jī)是因?yàn)樗ぷ餍士?，焊接質(zhì)量高、節(jié)約人工成本，給企業(yè)生產(chǎn)帶來(lái)了很多便利。但是一個(gè)好的產(chǎn)品要加以合理的使用才能發(fā)揮出它zui大的價(jià)值，要想達(dá)到高質(zhì)量的焊錫效果，需要操作者的合理規(guī)范的使用，所以使用自動(dòng)焊錫機(jī)工作時(shí)必須注意合理規(guī)范操作，要注意以下幾點(diǎn)。

1、焊件保持潔凈

為了使焊錫和焊件到達(dá)優(yōu)的分離，焊接要保持潔凈。即便是可焊性?xún)?yōu)的焊件，由于貯存或被氧化，都可以在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸濕有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清理干凈，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。

4、焊接溫度要適當(dāng)

焊接的溫度要適當(dāng)，不能過(guò)高、也不能過(guò)低（控制溫度很重要）焊點(diǎn)凝固的過(guò)程中，切記不要用手觸碰焊點(diǎn)。焊點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的震動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。

5、運(yùn)用適宜的助焊劑

助焊劑的作用是改善焊接性能、增強(qiáng)焊接牢固度。助焊劑能夠去除金屬表面的氧化物并防止其繼續(xù)氧化，增強(qiáng)自動(dòng)焊錫機(jī)錫絲焊料與金屬表面的活性從而增加浸潤(rùn)能力和附著力。

可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。相信很多客戶(hù)對(duì)全自動(dòng)焊接機(jī)的焊接效率和功能有一定的了解。在線焊接領(lǐng)域，全自動(dòng)焊錫機(jī)代替手工焊錫的優(yōu)勢(shì)非常明顯。不僅提高了焊錫效率，而且提高了焊錫效率。降低了企業(yè)的勞動(dòng)成本支出。一般來(lái)說(shuō)，自動(dòng)焊接機(jī)的共同優(yōu)點(diǎn)如下：

1.保證了產(chǎn)品焊接的均勻性，提高了焊接質(zhì)量。采用自動(dòng)焊接技術(shù)時(shí)，焊接過(guò)程中的關(guān)鍵參數(shù)是固定的，只需人工輔助即可降低工人操作的技術(shù)要求，減少人為因素對(duì)產(chǎn)品焊接質(zhì)量的干擾。在手工焊接過(guò)程中，焊接速度、送錫率、焊接時(shí)間等都受到人為因素的影響，焊接質(zhì)量取決于工人的操作經(jīng)驗(yàn)。

多功能翻轉(zhuǎn)式焊錫機(jī)多功能翻轉(zhuǎn)式焊錫機(jī)工廠

焊錫機(jī)裝有大尺寸透明窗，可觀察整個(gè)焊接工藝過(guò)程，對(duì)產(chǎn)品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺(jué)智能控制儀，可編程曲線控制，控溫，參數(shù)設(shè)置簡(jiǎn)便，易操作?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。焊接時(shí)，電壓降不應(yīng)大于初始電壓的5%，初始電壓不應(yīng)偏離電源電壓的10%。操作焊機(jī)時(shí)應(yīng)戴手套、圍裙和防護(hù)眼鏡，避免焊接過(guò)程中火星飛出造成。滑動(dòng)部分應(yīng)潤(rùn)滑良好，使用后應(yīng)清除金屬飛濺物。新焊錫機(jī)使用24小時(shí)后，各部位螺絲應(yīng)擰緊一次，特別是銅軟接頭與電極之間的連接螺絲必須擰緊。用完后，應(yīng)經(jīng)常清除電極桿與電極臂之間的一些氧化物，以確保零件之間的良好接觸。