吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因?yàn)椋?/span>

1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過(guò)程時(shí)打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問(wèn)題。

3.硅油，一般脫模劑及潤(rùn)滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過(guò)程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無(wú)法解決此問(wèn)題，重焊一次將有助于吃錫效果。

要密切關(guān)注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分達(dá)0.2％，液相溫度改變多達(dá)6℃。這樣的改變可能導(dǎo)致動(dòng)力學(xué)的改變以及焊接質(zhì)量的改變。Cu比例超過(guò)1％，必須換新焊料。由于Cu隨工作時(shí)間不斷增多，因此般選擇低Cu合金。波峰焊時(shí)通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達(dá)不到75％（傳統(tǒng)SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設(shè)計(jì)、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導(dǎo)軌的傾斜角度等方面綜合考慮。若移開(kāi)自動(dòng)焊錫機(jī)前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高。

　自動(dòng)焊錫機(jī)是一種焊錫焊接設(shè)備，所以除了機(jī)械手運(yùn)動(dòng)功能外，其主要還是要完成焊錫作業(yè)。所以焊錫機(jī)器人的核心部分是焊接系統(tǒng)。焊錫系統(tǒng)主要構(gòu)成為自動(dòng)送錫機(jī)構(gòu)和溫控、發(fā)熱體、烙鐵頭。

　　自動(dòng)焊錫機(jī)是一種能夠代替手工焊接的設(shè)備。它是由多個(gè)機(jī)械手、送錫系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、烙鐵系統(tǒng)組成的高精密自動(dòng)化設(shè)備。

　　自動(dòng)焊錫機(jī)具有以下幾個(gè)特點(diǎn)：

　　1、通過(guò)微電腦控制機(jī)械手，可做到點(diǎn)焊、拖焊、焊圓形、焊直線、焊不規(guī)則形狀、自動(dòng)清洗等人工很難做到的工藝。

　　2、通過(guò)微電腦控制送錫系統(tǒng)，可調(diào)節(jié)送錫線速度、送錫時(shí)間、定量定速地輸送錫線,真正意義上實(shí)現(xiàn)高自動(dòng)化、人性化、易操作，讓企業(yè)省去大量培訓(xùn)員工的成本。

　　3、智能控制，輸入焊錫程式設(shè)備自動(dòng)執(zhí)行所需的焊錫動(dòng)作，從而體現(xiàn)了設(shè)備的自動(dòng)化程度高，并且實(shí)現(xiàn)智能化、可控性高的優(yōu)勢(shì)。