回流焊就是通過重新熔化預(yù)先印刷到電路板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

波峰焊預(yù)熱的作用，預(yù)熱溫度在90－130℃（PCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時預(yù)熱溫度取上限，不同PCB類型和組裝形式的預(yù)熱溫度參考下表。參考時一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊后進(jìn)行設(shè)置。預(yù)熱時間由傳送帶速度來控制。

選擇性波峰焊接工藝其焊接原理與錫焊相同，現(xiàn)把工藝參數(shù)選擇簡介如下：

（1）焊接溫度，一般為240℃-250℃，溫度太低則焊點(diǎn)發(fā)暗，拉尖嚴(yán)重。溫度太高會嚴(yán)重影響元件質(zhì)量及印制導(dǎo)線的附著強(qiáng)度。

（2）焊接速度或時間一般為0.6-1米/分,根據(jù)材料和焊接溫度適當(dāng)調(diào)節(jié),它與印制面積大小、放置傾斜角度有關(guān)。速度太慢，元件易過熱，印制板變形；速度太快，易虛焊、拉尖，橋接等。

（3）“吃錫”深度一般為印制板厚度的2/3為宜.選擇不當(dāng)焊點(diǎn)易成錫瘤、拉尖或焊料溢出燙壞元件。

（4）傾斜角度，以5°-8°為好，選擇適當(dāng)可減小焊料對焊接面的壓應(yīng)力，減少或避免產(chǎn)生拉尖和錫瘤。

選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)：

1、焊接時不需要特別的治具、過爐托zhi盤。

2、通孔零件不需要使用耐高溫的材料。使用一般波焊的條件即可。

3、焊接時可以獲得良好的焊接質(zhì)量與通孔填孔率。

4、節(jié)省能源。不需要像波峰焊一般有個大錫爐，也不需要回焊爐那么長的加溫區(qū)即可達(dá)到目的。

5、節(jié)省成本。不需要像波峰焊一樣使用過多數(shù)量的錫條。

6、避讓區(qū)比波焊制作過爐托盤來得小。

7、電路板不易因為高溫而彎曲變形。

8、較傳統(tǒng)波焊及SMT節(jié)省時間。

通過不同鏈速，傾角，吃錫深度，波形和波峰流速等的配合可調(diào)節(jié)與波峰的接觸時間，也可改變PCB相對焊料的移動速度。在PCB板退出波峰時，PCB相對焊料的移動速度接近于零，有助于減少拉尖和橋連。離線式波峰焊生產(chǎn)廠家

在助焊劑活性和PCB板，元器件耐熱性允許的情況可采用足夠長的焊接時間，以使焊接部位獲得足夠的熱量，達(dá)到良好的潤濕。離線式波峰焊生產(chǎn)廠家