金屬封裝外殼靠性，高氣密性的產(chǎn)品， 外形包括有：平面封裝管殼（蝶形）， 直插式（盆形）還有平臺形（ 雙列直插形），以及其他許多先進的金屬復(fù)合材料管殼。材料的本身的性質(zhì)，排膠曲線，燒結(jié)爐溫度，氮氣壓力，燒結(jié)時間，以及對不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進行控制，從而達到光纖類管殼/金屬封裝類外殼的整體的平整度。金屬封裝外殼壓鑄成形工藝：全壓鑄的工藝和塑膠制品的生產(chǎn)工藝流程十分相似，全是運用精密機械制造開展生產(chǎn)加工，僅僅材料由塑膠改為了溶化的金屬；CNC與壓鑄融合工藝；以便降低瓷器基板上的地應(yīng)力，設(shè)計師可以用好多個較小的基板來替代單一的大基板，分離走線。

LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。冷作硬化的全銅盡管有較高的抗拉強度，但在外殼生產(chǎn)制造或密封性時不高的溫度便會使它淬火變軟，在開展機械設(shè)備沖擊性或穩(wěn)定瞬時速度實驗時導(dǎo)致外殼底端形變。封裝也是芯片輸出、輸入端向外過渡的連接手段，與芯片共同形成一個完整的整體。

光纖類管殼/金屬封裝類外殼腔體深，壁薄，造成四周壁強度較低。五金零件加工切邊后，要達到腔體不變形，周邊切面平整，無缺損，沒有毛刺，難度較大。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。研究金屬殼體的結(jié)構(gòu)和特點，探討了當下金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與形式，然后介紹了金屬外殼封裝的工藝流程，后將重點敘述新材料在封裝技術(shù)中的應(yīng)用。

電子元件的金屬外殼的主要作用是為集成電路提供必要的電路支撐，同時具有信號傳輸作用，并且伴隨著集成電路的發(fā)展，外殼具備了散熱的作用。金屬外殼的封裝工藝流程主要包括零件準備、裝配、燒結(jié)、焊接、鏈接工藝導(dǎo)線、鍍前處理、電鍍、切腳、包裝入庫等環(huán)節(jié)。金屬類封裝外殼氣密漏氣不合格的原因通常有以下幾種：1、使用中，金屬密封器的電鍍層銹蝕失效。鍍金，鍍銅，鍍鎳出現(xiàn)腐蝕，起皮等。2、使用中出現(xiàn)密封失效.7.使用不當失效。