使用的膠水基本特性：    a) 是什么膠水？單組份還是雙組份（AB膠）     b) 如果是雙組份，AB膠的體積比是多少     c) 膠水的粘度和密度？     d) 膠水大約多久時間開始固化？完全固化時間？     e) 膠水如何包裝     

點膠工藝需要達到的要求     a) 點膠精度要求如何？每個產(chǎn)品用膠量多少？     b) 膠水是用來灌封？黏貼？絕緣？防潮？點滴？     c) 要求如何實現(xiàn)點膠操作？

　噴霧閥適用于低粘度流體，尤其是粘度小于1000cps的流體。水的粘度是1cps,而芥末醬的粘度是200,000cps左右。要想選用一個合適的噴霧閥，就要考慮到膠閥自身的噴射角度和控制模塊。控制模塊確保流體在噴射前被霧化，而在噴射后，又可以迅速地恢復(fù)原先狀態(tài)，這樣便可防止流體在閥內(nèi)阻塞。內(nèi)泄主要取決于齒輪泵進，出口的壓力差別，壓力差越大，內(nèi)泄越嚴(yán)重。噴霧閥多用于三防漆涂覆流體類型。

雙液點膠機選用需要深謀遠(yuǎn)慮，首先就是所用膠水的混合比例。任何一種灌膠機對膠水的混合比例都有一個范圍，常見的有100：100——100：10；單液灌膠機這個它的一個選擇大有文章，它的工作效率和環(huán)境：產(chǎn)品少，不追求效率，使用手動膠槍。如果所用的膠水不在這個范圍，那就要重新考慮了。還有就是膠水里面有沒有填料，比如氧化鋁，氧化硅，石英砂，陶瓷等。如果有填料，在選用雙液灌膠機時，我們就需要謹(jǐn)慎考慮。雙液灌膠機控制出膠量的方式有兩種，一種是通過齒輪泵，一種是通過螺桿泵！

當(dāng)芯片焊接時，可以在芯片與焊點之間通過自動點膠機涂敷一層粘度低、良好的流動性環(huán)氧樹脂和固化，不僅提高了外觀檔次，而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保護作用，延長芯片的使用壽命。    全自動點膠機在芯片封裝行業(yè)芯片粘接、底料填充、表面涂裝等方面的應(yīng)用，我們可以將這種方法應(yīng)用到平時的工作中，這將大大提高我們的工作效率。在線式灌膠機，此類灌膠機自動化程度較高，流水線全自動灌膠作業(yè)，已成功運用于蓄電池蓋、球泡燈流水線灌膠作業(yè)。