BMS測(cè)試的分類

1.1.1 質(zhì)檢機(jī)構(gòu)的檢驗(yàn)

首先是質(zhì)檢機(jī)構(gòu)的檢驗(yàn)，這個(gè)是強(qiáng)制的，沒辦法通過就不算合格。

首先，BMS是一個(gè)汽車電器零部件，那就需要進(jìn)行絕緣耐壓性能，氣候環(huán)境負(fù)荷，耐震動(dòng)沖擊以及電磁輻射等等測(cè)試。

其次，還要把BMS作為一個(gè)測(cè)量工具進(jìn)行驗(yàn)證，因?yàn)锽MS的工作中需要測(cè)量各種電壓電流溫度等數(shù)據(jù)，所以要檢驗(yàn)它的精度等。

再次，還要對(duì)BMS的各項(xiàng)功能進(jìn)行驗(yàn)證，比如說保護(hù)功能，以及數(shù)據(jù)的預(yù)測(cè)估算等。

這是質(zhì)檢機(jī)構(gòu)要做的事，都會(huì)有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和參考文件

電池管理系統(tǒng)（BMS）測(cè)試

1) MIL(Model-In-Loops)既模型在環(huán)測(cè)試，就是驗(yàn)證軟件模型是否可以實(shí)現(xiàn)軟件功能，測(cè)試依據(jù)是由系統(tǒng)需求分解而來的軟件需求。

2) PIL(Processer-In-Loops)處理器在環(huán)測(cè)試，目的是測(cè)試自動(dòng)生成的代碼寫入控制器后，功能實(shí)現(xiàn)上是否與模型有偏差。PIL看似無關(guān)緊要，但不做重視也會(huì)引起一些不良后果（如調(diào)度問題、CPU Load，堆棧溢出等）。

1) SIL(Software-In-Loops)軟件在環(huán)測(cè)試，對(duì)比模型自動(dòng)生成的C代碼和模型本身實(shí)現(xiàn)的功能是否一致，使用Simulink自身工具就可以進(jìn)行Sil測(cè)試。

2) HIL(Hardware-In-Loops)硬件在環(huán)測(cè)試，測(cè)試控制器完整系統(tǒng)功能，一般會(huì)搭建控制器所在系統(tǒng)的測(cè)試臺(tái)架，使用電氣元件模擬傳感器（如溫度）和執(zhí)行器（如風(fēng)扇負(fù)載）的電氣特性，驗(yàn)證完整的系統(tǒng)功能。

BMS 的建立和測(cè)試

電池單元的條件也會(huì)影響甚至決定用于生產(chǎn)環(huán)境的測(cè)試類型。因此BMS在混合電動(dòng)汽車，電動(dòng)汽車以及插入式電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)方面是很關(guān)鍵的部分。一個(gè)典型的 BMS 可以控制能量?jī)?chǔ)存系統(tǒng)（ESS）的所有功能，包括電池盒電壓和電流的測(cè)試，單個(gè)電池單元電壓的測(cè)量，單元之間能量的平衡，電池在充電時(shí)的狀態(tài)以及電池單元的溫度和健康檢測(cè)同時(shí)還需要確保所有的電池單元在安全的前提下發(fā)揮出好的性能。