貼片元件的好處：貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄，焊接貼片元件需要的工具對(duì)于搞電子制作來說，關(guān)心的是貼片元件的焊接和拆卸。要有效自如地進(jìn)行貼片元件的焊接拆卸，關(guān)鍵是要有適當(dāng)?shù)墓ぞ?。幸好，?duì)于愛好者來說，這些工具并不難找，也不昂貴，下面是一些基本的工具。5、SMT車間必須要有足夠的采光照明和通風(fēng)條件6、SMT車間溫度控制要在20-26°C,濕度控制在45%RH-70%RH，禁止在低于30%RH的環(huán)境內(nèi)操作靜電敏感元器件。

傳送系統(tǒng)：

當(dāng)今再流焊爐的傳送系統(tǒng)普遍采用鏈條傳送，傳送鏈條的寬度可實(shí)現(xiàn)機(jī)調(diào)或者電調(diào)，PCB放置在鏈條軌道上，可做到連線生產(chǎn)，能方便實(shí)現(xiàn)SMA的雙面焊接，選購(gòu) 再流焊時(shí)應(yīng)觀察鏈條導(dǎo)軌的運(yùn)行平穩(wěn)性，以避免擾動(dòng)焊點(diǎn)的產(chǎn)生。 有的導(dǎo)軌材料沒有時(shí)效和耐溫處理，工作一段時(shí)間后出現(xiàn)變形，鏈條導(dǎo)軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問題，因?yàn)閷?dǎo)軌也參與散熱，并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。

貼片生產(chǎn)線主要有絲印機(jī)、高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī)、回流焊機(jī)和AOI自動(dòng)檢測(cè)儀組成，兩臺(tái)貼片機(jī)如果完成一個(gè)貼裝過程的時(shí)間（以下簡(jiǎn)稱貼裝時(shí)間）不相等時(shí)，則就會(huì)影響貼片速率，具體做法：1、負(fù)荷分配平衡。合理分配兩臺(tái)貼片元件的數(shù)量，實(shí)現(xiàn)負(fù)荷分配平衡，以實(shí)現(xiàn)兩臺(tái)貼片機(jī)貼片時(shí)間相等；2、 貼片機(jī)自身。COB主要的焊接方法：熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。我們都知道，貼片機(jī)自身都有一個(gè)貼片速度值，但達(dá)到這一數(shù)值一般不容易實(shí)現(xiàn)，這和貼片機(jī)的自身結(jié)構(gòu)有一定的關(guān)系。

過爐，通過一個(gè)爐子。錫膏得加熱，才能熔化，熔化了才能把元器件固定起來。過爐就是通過回流焊的爐子，把整個(gè)電路板逐步加熱，直至焊錫熔化，然后再逐步降溫下來。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。整個(gè)過程通常會(huì)持續(xù)8分鐘左右。目前回流焊的爐子，都是以熱風(fēng)加熱為主。分成多個(gè)溫度區(qū)，逐步加熱，在焊錫熔點(diǎn)之上的時(shí)間并不長(zhǎng)，也就幾十秒鐘。這個(gè)“回流”的真實(shí)含義是“把固體的錫膏，變回能夠流動(dòng)的液體”的意思。