助焊劑

在實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)，松香為單體時，化學(xué)活性較弱，對促進(jìn)焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。松香系列焊劑根據(jù)有無添加活性劑和化學(xué)活性的強(qiáng)弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種，美國MIL標(biāo)準(zhǔn)中分別稱為R、RMA、RA、RSA，而日本JIS標(biāo)準(zhǔn)則根據(jù)助焊劑的含氯量劃分為AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等級。

對助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進(jìn)行測試：a．銅鏡腐蝕測試：測試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性b．鉻酸銀試紙測試：測試焊劑中鹵化物的含量c．表面絕緣電阻測試：測試焊后PCB的表面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長期電學(xué)性能的可靠性d．腐蝕性測試：測試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性e．測試焊后PCB表面導(dǎo)體間距減小的程度

1、中性焊劑 中性焊劑是指在焊接后，熔敷金屬化學(xué)成分與焊絲化學(xué)成分不產(chǎn)生明顯變化的焊劑，中性焊劑用于多道焊，特別適用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊劑有以下特點(diǎn)：

　　a、焊劑里基本不含SiO2、MnO、FeO等氧化物。

　　b、焊劑對焊縫金屬基本沒有氧化作用。

　　c、焊接氧化嚴(yán)重的母材時，會產(chǎn)生氣孔和焊道裂紋。

　　2、活性焊劑 活性焊劑指加入少量的Mn、Si脫氧劑的焊劑。能提高抗氣孔能力和抗裂紋能力?；钚院竸┯幸韵绿攸c(diǎn)：

　　a、由于含有脫氧劑，熔敷金屬中Mn、Si將隨電弧電壓的變化而變化。由于Mn、Si增加將提高熔敷金屬的強(qiáng)度、降低沖擊韌性。因此，多道焊時，應(yīng)嚴(yán)格控制電弧電壓。

　　b、活性焊劑具有較強(qiáng)的抗氣孔能力。

埋弧焊中焊劑的作用：機(jī)械保護(hù)：焊劑在電弧作用下融化為表層的熔渣，保護(hù)焊縫金屬在液態(tài)時不受周圍大氣中氣體侵入熔池，從而避免焊縫出現(xiàn)氣孔夾雜。向熔池過度必要的金屬元素。促進(jìn)焊縫表面光潔平直，成形良好釬劑的熔點(diǎn)應(yīng)該低于釬料熔點(diǎn)10-30℃，特殊情況下也可使釬劑的熔點(diǎn)高于釬料。釬劑的熔點(diǎn)若過低于釬料則過早熔化使釬劑成分由于蒸發(fā)、與母材作用等原因使釬料熔化時釬劑已經(jīng)失去活性。