封裝測試設(shè)備之組件封裝：

組件封裝式PQFP（Plastic Quad Flat Package塑料四方扁平包裝）這種封裝的芯片引腳之間的距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺蠹呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳一般在100個以上。因此，大批量產(chǎn)品將進(jìn)一步滲透市場：在移動、網(wǎng)絡(luò)和汽車領(lǐng)域展開。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計好的響應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用工具很難拆卸下來。

CIS封裝測試行業(yè)驅(qū)動因素：這里主要指的是CSP封裝形式的CIS封裝，行業(yè)增長因素主要來自于800萬像素以下低像素攝像頭顆數(shù)的增長。封裝的三大類： GA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由Motorola公司開發(fā)。2019年的年中，隨著各大品牌廠商主攝像頭都使用4800萬像素產(chǎn)品，為了降低成本和品牌宣傳，大量的疊加了2顆200萬像素的產(chǎn)品，這使得低像素產(chǎn)品的市場自2015年減弱以來的一次迎來爆發(fā)式的增長。

表面貼片封裝是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計的難度，同時它也大大降低了其本身的尺寸大小。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。用這種方法焊上去的芯片，如果不用工具是很難拆卸下來的。多芯片模塊系統(tǒng)。它是把多塊的IC芯片安裝在一塊多層高密度互連襯底上，并組裝在同一個封裝中。它和CSP封裝一樣屬于已有封裝形式的派生品。WLCSP生產(chǎn)周期和成本大幅下降，芯片所需引腳數(shù)減少，提高了集成度；引腳產(chǎn)生的電磁干擾幾乎被消除，采用此封裝的內(nèi)存可以支持到800MHz的頻率，容量可達(dá)1GB，所以它號稱是未來封裝的主流。它的不足之處是芯片得不到足夠的保護(hù)。

CSP封裝具有以下特點(diǎn)：解決了IC裸芯片不能進(jìn)行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時間縮到極短；CSP封裝的內(nèi)存顆粒不僅可以通過PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。不過，無論封裝尺寸多大，裸片和聚會物邊緣受到的應(yīng)力都會保持不變。20世紀(jì)80年代初發(fā)源于美國，為解決單一芯片封裝集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)多芯片模塊系統(tǒng)。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應(yīng)引腳,并構(gòu)成所要求的電路。