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物理l氣相沉積法主要有真空蒸鍍、濺射和離子鍍。

真空蒸鍍：在真空中加熱使金屬、合金或化合物蒸發(fā)，然后凝結在基體表面上的方法叫真空蒸鍍。

濺射：濺射是利用高速正離子轟擊某一靶材（陰極），使靶材表面原子以一定能量逸出，后在工件表面沉積的過程。

離子鍍：離子鍍借助于一種惰性氣體的輝光放電使欲鍍金屬或合金蒸發(fā)離子化，并在這些荷能離子轟擊基體（工件）表面并同時沉積在其上形成鍍膜。

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鍍膜工藝流程中工藝參數的控制和對膜層沉積的影響 ：弧靶電流：弧靶電流越大，靶材蒸發(fā)量越大，靶面溫度越高，冷卻越差，弧靶產生的液滴大顆粒越多，膜層外觀越差，膜層中的缺陷越多。

光學薄膜應用反應磁控濺射技術已有多年，中頻閉合場非平衡磁控濺射技術也已在光學薄膜（如增透膜）、低輻射玻璃和透明導電玻璃等方面得到應用。特別是透明導電玻璃目前廣泛應用于平板顯示器件、太陽能電池、微波與射頻屏蔽裝置與器件、傳感器等。