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波段開關的好壞影響因素

波段開關的好壞影響因素，主要關鍵在于波段開關的防護性、可焊性、導通可靠性、壽命、手感、生產工藝和安裝尺寸等方面因素決定。

首先為引腳基材，波段開關的引腳基材為黃銅或磷銅（低檔次的為鐵），為降低接觸電阻，引腳基本上鍍銀處理，為銀遇空氣中的SO2氣體會氧化，直接影響波段開關的可焊性和接觸電阻，所以高品質的波段開關首先要在引腳的基材鍍銀厚度和鍍銀工藝方面進行控制到位。

你看過的低功率的波段開關電路？

上電時電路設計，UD輸出高電平，Q1截止，OUT無輸出電壓。當按下SW-PB時，UA輸出高電平，波段開關慢慢將C2充電到R2。當C2充電到UB閾值（根據電路的標稱值3秒），UB輸出為低電平，使雙穩(wěn)態(tài)回路狀態(tài)翻轉，UD輸出低電平，Q1導通，OUT輸出電源電壓。

釋放SW-PB后，C2通過D1進行下一個作業(yè)的放電

波段開關的性能測試：

主要測試觸摸波段開關電阻焊接性能，耐寒性，耐溫性能和耐濕性?？珊感栽囼灒?

1，可焊性試驗：

方式：焊腳進入錫池約2mm深，試驗溫度約230±5℃，保持時間3±0.5秒。

結果：超過80％的氣泡腳部分將被錫覆蓋。

2，可焊性試驗：

方式：焊爐溫度控制在260±5℃，爐焊保持時間5±1秒（基板）

手焊溫度控制在350±30℃，時間3±0.5秒，但焊腳不能施加異常壓力。

結果：波段開關不變形，可滿足電氣性能。施加異常壓力。

波段開關的關鍵因素

波段開關的關鍵因素是波段開關的保護、可焊性、導電可靠性、壽命、觸點、生產工藝和安裝尺寸。

一, 基材的銷、波段開關銷基材為黃銅或磷銅 (低品位的鐵), 為了減少接觸電阻, 針基本上 silver-plated 處理, 為銀在空氣中 SO2 氣體會氧化, 直接影響波段開關可焊性和接觸電阻, 因此, 高品質的波段開關必須首先在底部的針銀電鍍厚度和鍍銀工藝控制到位。是否有保護劑的處理或開關有防塵和防水的功能是非常關鍵的, 甚至z好的鍍銀處理, 開關將被氧化。

二, 傳導可靠性的關鍵影響因素是接觸點的結構, 因為波段開關的作用是接觸點和彈片, 接觸面越大, 接觸面越好由結構。