KBP310

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ASEMI品牌KBP310大的不同在與芯片全部采用業(yè)界的GPP鍍金工藝芯片，經(jīng)過12大項(xiàng)規(guī)格，32道工藝，48道工序制造而成。一致性與可靠性得以大程度的保證，真正用好芯，做好KBP310整流橋。

KBP310這款橋堆可以說是為端電源產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生的。有經(jīng)驗(yàn)的老采購(gòu)都知道，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)充斥著各種國(guó)產(chǎn)貼牌整流橋，生產(chǎn)工藝大多粗制濫造，電性檢測(cè)管控非常不嚴(yán)格，芯片規(guī)格縮水以致于電流過載不足是慣用做法。

KBP307

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ASEMI整流橋KBP307采用的是原裝進(jìn)口的GPP芯片，采用臺(tái)灣健鼎一體化測(cè)試設(shè)備檢測(cè)電性參數(shù)，檢測(cè)率達(dá)99.99%以上。KBP307是一款體積偏小的扁橋，其工作時(shí)耐溫度范圍為-55~150攝氏度，由4顆60MIL的GPP芯片材質(zhì)組成。其電性參數(shù)為：正向電流（Io）為3A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，它的浪涌電流Ifsm為60A，漏電流（Ir）為5uA，恢復(fù)時(shí)間（Trr）達(dá)到500ns。

DB107

ASEMI插件整流橋DB107電性參數(shù)1為A1000V，性能優(yōu)越主要源于內(nèi)部核心采用進(jìn)口高性能擴(kuò)散芯片波峰GPP鍍金芯片。50Mil大規(guī)格芯片，高品質(zhì)的銅材質(zhì)鍍錫引腳與塑封膠，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，能夠持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作不發(fā)發(fā)熱。

強(qiáng)元芯電子12年專注于電源領(lǐng)域，一直堅(jiān)持“信譽(yù) ，客戶至上”的經(jīng)營(yíng)理念，堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向，持續(xù)為客戶創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值，為客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品與解決方案。