CCL及PCB是銅箔應(yīng)用廣泛的領(lǐng)域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結(jié)片熱壓制成覆銅箔層壓板，它用于制作印制電路板，ＰＣＢ目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機(jī)產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關(guān)鍵材料。它被比喻為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。90年代以來，IT產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，它也要求邁入了技術(shù)發(fā)展新時期的銅箔更加具有、、高可靠性。目前，應(yīng)用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。電解銅箔發(fā)展至今，生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備制造以及生產(chǎn)產(chǎn)量等關(guān)鍵項均走在世界前列的。

壓延銅箔是很薄很薄的意思。銅箔就是很薄的銅產(chǎn)品。像紙一樣的銅，它的厚度是用微米來表示的。一般在5um-135um之間，越薄越寬的就越不好生產(chǎn)出來。壓延的意思就是壓縮延長的銅箔。

壓延銅箔的特點(diǎn)：1、高堅持活性物質(zhì)2、優(yōu)良的抗拉強(qiáng)度3、高伸長率4、可用微米厚度范圍

壓延銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃?自粘銅箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等 。電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一 電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級銅箔的使用量越來越大，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離子蓄電池，民用電視機(jī)、錄像機(jī)、CD播放機(jī)、復(fù)印機(jī)、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機(jī)等。國內(nèi)外市場對電子級銅箔，尤其是電子級銅箔的需求日益增加。有關(guān)專業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測，中國電子級銅箔國內(nèi)需求量將達(dá)到30萬噸，中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的1大制造地，電子級銅箔尤其是箔市場看好。而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結(jié)晶組織，彎曲時易產(chǎn)生裂紋而斷裂。

T2紅銅工藝簡介：

　　應(yīng)用于電火花加工的電極紅銅通常有軋制、擠壓、拉拔、鍛打等工藝，青海銅帶價格，為確保材質(zhì)內(nèi)在組織的均勻、致密，對超過一定厚度或直徑的規(guī)格需要采用鍛打工藝，紅銅經(jīng)鍛打后，表面經(jīng)鍛打后，T2紫銅帶價格，表面帶有渣皮，H68黃銅帶價格，且六面直角度較差，如需精料，則可進(jìn)行六面銑加工，請訂購時明示帶渣皮料或精料。由于壓延銅箔受加工工藝的限制，壓延銅箔的幅寬很難滿足剛性CCL和鋰離子電池負(fù)極極片的生產(chǎn)要求，另外壓延銅箔熱穩(wěn)定性及可操作性差也限制了它在鋰離子二次電池行業(yè)的應(yīng)用。

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