涂膠銅箔的介紹

　　涂膠銅箔主要包括上膠銅箔（ACC）和背膠銅箔（RCC），，上膠銅箔是在電解銅箔進(jìn)行粗化處理后，再在粗化面涂附樹(shù)脂層，它主要應(yīng)用于紙基覆銅箔板的制造。背膠銅箔是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔與B階段的樹(shù)脂組成。背膠銅箔的樹(shù)脂層，具備了與FR-4粘接片相同的工藝性，因此，也有人認(rèn)為RCC是一種便于激光、等離子等蝕孔處理的一種無(wú)玻璃纖維的新興CCL產(chǎn)品。背膠銅箔的樹(shù)脂層，具備了與FR-4粘接片相同的工藝性，因此，也有人認(rèn)為RCC是一種便于激光、等離子等蝕孔處理的一種無(wú)玻璃纖維的新興CCL產(chǎn)品。

電解銅箔與壓延銅箔的異同點(diǎn)

1、電解銅箔的特點(diǎn)：

　　(1)電解銅箔導(dǎo)電性好一些

　　(2)電解銅箔分子比較疏松，易斷

　　(3)電解銅箔是通過(guò)電鍍工藝完成。

　　2、壓延銅箔的特點(diǎn)：

　　(1)壓延銅箔繞曲性要好，

　　(2)壓延銅箔單價(jià)比電解銅箔要貴，壓延銅箔分子緊密，柔性好，越薄柔性越好，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅箔。

　　(3)壓延銅箔是通過(guò)涂布方式生產(chǎn)。

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電解銅箔執(zhí)行的產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)為IPC4562及GB/T5230；

銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%的兩種。依據(jù)銅箔延展性﹐又可以分為電解銅(ED)及壓延銅(RA)電解銅顧名思義就是通過(guò)電解的方法使銅離子吸附在基材上而形成銅箔，它的特點(diǎn)是，導(dǎo)電性強(qiáng)，但耐彎折度相對(duì)較弱。電解銅類(lèi)中有種較常用的HTE銅箔，為高延展性電解銅箔﹐在使用考慮上折角90度以上且折一次固定或不經(jīng)常折為原則﹐壓延銅是通過(guò)擠壓的方法得到銅箔，它的特點(diǎn)是耐彎折度好，但導(dǎo)電性弱于電解銅。從外觀上看，電解銅發(fā)紅，壓延銅偏黃。通電后，銅從陽(yáng)極溶解成銅離子(Cu）向陰極移動(dòng)，到達(dá)陰極后將會(huì)獲得電子而在陰極析出純銅（電解銅）。