電解銅箔毛箔產(chǎn)品質(zhì)量的好壞及穩(wěn)定性，主要取決于添加劑的配方和添加方法。目前電解銅箔添加劑的配方很多，不同的配方可以調(diào)整出不同的產(chǎn)品晶粒結(jié)構(gòu)，吸附材料為一次性投加，在生產(chǎn)開始一段過程中需要較長時間穩(wěn)定期的尋找，并且其添加劑的添加量與吸附量也不是恒定的，比較難控制。而以美國葉茨公司為代表的添加方法比較穩(wěn)定， 在生產(chǎn)過程中采用連續(xù)滴加與勤加的方法同時投加添加劑和吸附材料，無論生產(chǎn)機組怎樣變化，都容易找到其添加量的比值。在低頻時，磁場發(fā)散很大，通常使用鐵氧體環(huán)等使磁場集中，這樣，磁場集中了又不影響檢測靈敏度。

在溶銅生箔段，除了上述比較重要工藝控制外，要生產(chǎn)出高質(zhì)量的毛箔還與陰極輥表面材質(zhì)、電流密度、溶液中雜質(zhì)含量、添加劑成分以及溶 液中氯離子含量等有關(guān)，在此不作詳細介紹。近年，國家政策和RoHs指令將一定程度上影響銅箔工藝。歐盟的RoHS指令的全稱是“電氣電子設備中限制使用某些有害物質(zhì)指令”。該指令要求2006年7月1日以后新投放歐盟市場的機電產(chǎn)品中，6種有害物質(zhì)即鉛、鎘、六價鉻、多和多二苯醚的含量不能超過RoHS指令規(guī)定的1高(鎘為0.01%，其余5種均為0.1%)。各個銅箔廠家必須按照RoHs指令適當修改相應工藝，否則難以出口和銷往臺資企業(yè)。公司現(xiàn)擁有國際一1流的生產(chǎn)和檢測設備，能夠獨立設計開發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品已達1000多種。

按性能劃分對CCL、PCB用銅箔按其性能分為：標準銅箔、高溫高延伸性銅箔、高延伸性銅箔、耐轉(zhuǎn)移銅箔、低輪廓銅箔等。

標準銅箔主要用于壓制紙基酚醛樹脂覆銅箔層壓板和環(huán)氧樹脂玻纖布覆銅箔層壓板，對于用于紙基覆銅板的銅箔，為了提高銅箔與基材的結(jié)合強度，在對銅箔進行粗化處理后，還要涂一層膠，這種銅箔的粗化面粗糙度比較大，銅箔的厚度一般在35-70ｕm左右，各種性能要求不是很高。對于用于玻纖布覆銅板的銅箔，除了進行必要的粗化處理外，還要進行耐熱處理（如鍍鋅、鍍黃銅等），特殊耐高溫防氧化處理，與基材有較高的結(jié)合力，耐熱溫度達到200℃左右，它以18ｕm銅箔為主體。電解銅箔與壓延銅箔的異同點1、電解銅箔的特點：(1)電解銅箔導電性好一些(2)電解銅箔分子比較疏松，易斷(3)電解銅箔是通過電鍍工藝完成。

紫銅箔的分類

按銅箔的不同制法，銅箔可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。

壓延銅箔是將銅板經(jīng)過多次反復輥軋而制成的原箔（也叫毛箔），根據(jù)要求進行粗化處理。由于壓延銅箔加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以壓延銅箔在剛性覆銅板上使用。由于壓延銅箔耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅板上。它的純銅度(99.9％）高于電解銅箔（99.89/5％）在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號的快速傳遞。因此，近幾年，國外在高頻高速信號傳輸、細導線印制板的基材上，采用壓延銅箔。探頭靈敏區(qū)域由于探頭線圈磁場的發(fā)散，比探頭直徑要大，止水銅帶價格，一般來講，有效檢測區(qū)域直徑近似等于探頭直徑加四倍滲透深度。它在

音響設備上的印制板基材使用，還可提高音質(zhì)效果。它還用于為了降低細導線、高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)而制的“金屬夾心板”上。日本今年還推出壓延銅箔的新品種，如：高韌性壓延銅箔，一種具有低溫結(jié)晶特性的壓延銅箔。由于其具有高的抗彎折曲性，適用于柔性板上。另一種是無氧壓延銅箔，其特性是含氧量只有0.001％。其拉伸強度高，可用于TAB中要求引線強度高的印刷電路板上，以及音響設備的印刷板上。日本今年還推出壓延銅箔的新品種，如：高韌性壓延銅箔，一種具有低溫結(jié)晶特性的壓延銅箔。