電解銅箔毛箔產(chǎn)品質(zhì)量的好壞及穩(wěn)定性，主要取決于添加劑的配方和添加方法。目前電解銅箔添加劑的配方很多，不同的配方可以調(diào)整出不同的產(chǎn)品晶粒結(jié)構(gòu)，吸附材料為一次性投加，在生產(chǎn)開始一段過程中需要較長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定期的尋找，并且其添加劑的添加量與吸附量也不是恒定的，比較難控制。而以美國(guó)葉茨公司為代表的添加方法比較穩(wěn)定， 在生產(chǎn)過程中采用連續(xù)滴加與勤加的方法同時(shí)投加添加劑和吸附材料，無論生產(chǎn)機(jī)組怎樣變化，都容易找到其添加量的比值。而銅就算是在鹽酸和硫酸中也不易溶解，只有在含有氧化物的鹽酸以及硝1酸中才能發(fā)生反應(yīng)。

　CCL及PCB是銅箔應(yīng)用廣泛的領(lǐng)域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結(jié)片熱壓制成覆銅箔層壓板，它用于制作印制電路板，ＰＣＢ目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機(jī)產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關(guān)鍵材料。它被比喻為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。90年代以來，IT產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，它也要求邁入了技術(shù)發(fā)展新時(shí)期的銅箔更加具有、高品質(zhì)、高可靠性。目前，應(yīng)用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%的兩種。

按性能劃分對(duì)CCL、PCB用銅箔按其性能分為：標(biāo)準(zhǔn)銅箔、高溫高延伸性銅箔、高延伸性銅箔、耐轉(zhuǎn)移銅箔、低輪廓銅箔等。

標(biāo)準(zhǔn)銅箔主要用于壓制紙基酚醛樹脂覆銅箔層壓板和環(huán)氧樹脂玻纖布覆銅箔層壓板，對(duì)于用于紙基覆銅板的銅箔，為了提高銅箔與基材的結(jié)合強(qiáng)度，在對(duì)銅箔進(jìn)行粗化處理后，還要涂一層專用膠，這種銅箔的粗化面粗糙度比較大，銅箔的厚度一般在35-70ｕm左右，各種性能要求不是很高。對(duì)于用于玻纖布覆銅板的銅箔，除了進(jìn)行必要的粗化處理外，還要進(jìn)行耐熱處理（如鍍鋅、鍍黃銅等），特殊耐高溫防氧化處理，與基材有較高的結(jié)合力，耐熱溫度達(dá)到200℃左右，它以18ｕm銅箔為主體。2、電解銅箔這個(gè)在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時(shí)間越長(zhǎng)銅箔越厚。

電解銅箔是應(yīng)用電化學(xué)原理在專用設(shè)備上加工而成的。 必須是純銅。銅和銀的化學(xué)成份要大于99.95% 首先，銅和硫酸反映，生成硫酸銅溶液，在專業(yè)的電解設(shè)備中，電解出銅箔（生箔），再進(jìn)行表面處理：粗化處理，耐熱層處理，防氧化處理。

鋰電銅箔的全稱為鋰離子電池用電解銅箔，電解銅箔一般包括鋰電銅箔、屏蔽銅箔、印制電路用電解銅箔以及印制電路用超厚電解銅箔

銅箔從狀態(tài)上可分為軟態(tài)，半硬和硬態(tài)三種。硬態(tài)是材料壓軋成材后的狀態(tài)，比較有彈性，一般維氏硬度值在110 HV以上。不過這種狀態(tài)的銅箔可塑性不強(qiáng)，大多數(shù)用來做屏蔽導(dǎo)熱材料。軟態(tài)，是材料經(jīng)過退火處理后的狀態(tài)，這時(shí)材料彈性比較差，可塑性比較強(qiáng)，維氏硬度一般在55到85之間。這種狀態(tài)的材料多用于密封和導(dǎo)電。半硬就是介于兩種狀態(tài)之間的一種狀態(tài)，維氏硬度在90到110之間。壓延銅箔和電解銅箔的區(qū)別：1、制程工藝不同，電解是通過電鍍工藝完成，壓延銅是通過涂布方式生產(chǎn)。