分類

按聲電轉(zhuǎn)換原理分為：電動(dòng)式（動(dòng)圈式、鋁帶式），電容

式（直流極化式）、壓電式（晶體式、陶瓷式）、以及電磁式、碳粒式、半導(dǎo)體式等。

按聲場(chǎng)作用力分為：壓強(qiáng)式、壓差式、組合式、線列式等。

按電信號(hào)的傳輸方式分為：有線、無(wú)線。

按用途分為：測(cè)量話筒、人聲話筒、樂(lè)器話筒、錄音話筒等。

按指向性分為：心型、銳心型、超心型、雙向（8字型）、無(wú)指向（全向型）。

駐極體傳聲器體積小巧，成本低廉，在電話、手機(jī)等設(shè)備中廣泛使用。

硅微麥克風(fēng)基于CMOSMEMS技術(shù)，體積更小。其一致性將比駐極體電容器麥克風(fēng)的一致性好4倍以上，所以MEMS麥克風(fēng)特別適合高性價(jià)比的麥克風(fēng)陣列應(yīng)用，其中，匹配得更好的麥克風(fēng)將改進(jìn)聲波形成并降低噪聲。

如需了解更多話筒相關(guān)內(nèi)容，歡迎撥打圖片上的熱線電話！

特點(diǎn)

大多數(shù)麥克風(fēng)都是駐極體電容器麥克風(fēng)（ECM），這種技術(shù)已經(jīng)有幾十年的歷史。ECM 的工作原理是利用具有電荷隔離的聚合材料振動(dòng)膜。

與ECM的聚合材料振動(dòng)膜相比，MEMS麥克風(fēng)在不同溫度下的性能都十分穩(wěn)定，不會(huì)受溫度、振動(dòng)、濕度和時(shí)間的影響。有臺(tái)式、咪架式、落地式、電容式、復(fù)古式、懸臂式、落地三角使等多種款式的麥克風(fēng)支架可以選擇。由于耐熱性強(qiáng)，MEMS麥克風(fēng)可承受260℃的高溫回流焊，而性能不會(huì)有任何變化。由于組裝前后敏感性變化很小，這甚至可以節(jié)省制造過(guò)程中的音頻調(diào)試成本。

MEMS麥克風(fēng)需要 ASIC提供外部偏置，而ECM則不需要這種偏置。有效的偏置將使整個(gè)操作溫度范圍內(nèi)都可保持穩(wěn)定的聲學(xué)和電氣參數(shù)。MEMS芯片的外部偏置還支持設(shè)計(jì)具有不同敏感性的麥克風(fēng)。

傳統(tǒng)ECM的尺寸通常比MEMS麥克風(fēng)大，并且不能進(jìn)行SMT操作。SMT回流焊簡(jiǎn)化了制造流程，可以省略一個(gè)制造步驟。

如需了解更多麥克風(fēng)相關(guān)內(nèi)容，歡迎撥打圖片上的熱線電話！

特性

放大器、調(diào)音臺(tái)、處理設(shè)備等都是音響系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，在技術(shù)上也很復(fù)雜，但它們是屬于電信號(hào)輸入到電信號(hào)輸出的放大、處理等功能的電子器件，不牽涉到能量性質(zhì)的變換。隨著電子技術(shù)、電腦技術(shù)和DSP技術(shù)的發(fā)展，這些設(shè)備的性能和技術(shù)指標(biāo)都得到飛速的發(fā)展與提高。而傳聲器（ 還有揚(yáng)聲器） 則不同，它們是進(jìn)行電能和聲能相互變換的電聲器件。如傳聲器的任務(wù)是將聲能變成電能，這是不同性質(zhì)的能量轉(zhuǎn)換，難度要大得多！因而成為電聲系統(tǒng)中薄弱的環(huán)節(jié)之一。所謂“薄弱”，主要是指它的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)如頻響、失真度和動(dòng)態(tài)范圍等都遠(yuǎn)低于其他電聲設(shè)備的指標(biāo)。所謂“薄弱”，主要是指它的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)如頻響、失真度和動(dòng)態(tài)范圍等都遠(yuǎn)低于其他電聲設(shè)備的指標(biāo)。如圖（a），（b），（c) 分別列出典型的放大器、傳聲器和揚(yáng)聲器的頻響特性曲線，讀者一眼就能看出三者在頻率范圍和曲線的“平滑”程度等表現(xiàn)有多大差距！人們還注意到，傳聲器（ 和揚(yáng)聲器） 的基本結(jié)構(gòu)在幾十年的長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)尚未出現(xiàn)過(guò)脫胎換骨的變革，反過(guò)來(lái)，還有許多未知領(lǐng)域有待探索。例如：傳聲器（ 和揚(yáng)聲器） 的各項(xiàng)客觀技術(shù)指標(biāo)與主觀聽(tīng)感的關(guān)系？至今尚未有定論。