通信芯片特點(diǎn)（四）

藍(lán)色巨人IBM和北方電訊(Nortel) 公司的科學(xué)家們還聯(lián)合研制出了一款制造材料既非硅、也非鍺的新型芯片，這就是SiGe芯片，它是由硅(Si)和鍺(Ge)兩種材料的混合物制造而成的，稱為SiGe混合物半導(dǎo)體芯片。 根據(jù)這兩家公司的合作協(xié)議，Nortel公司負(fù)責(zé)為幾種高速通信應(yīng)用程序?qū)ｉT設(shè)計(jì)這種新型SiGe芯片，而IBM公司則負(fù)責(zé)專門生產(chǎn)這種芯片。回例答如手機(jī)通信，傳遞語音信號(hào)，有線電視通信，傳播視頻音頻信息，等等。 

這種SiGe芯片是目前其他一些非硅半導(dǎo)體芯片諸如芯片的有益的補(bǔ)充，SiGe芯片能夠有力地支持研發(fā)更復(fù)雜、高速的通信新產(chǎn)品。與芯片比較，SiGe芯片有著其明顯的優(yōu)勢，SiGe芯片的集成度更高，體積更小，功耗也更少。此外，SiGe芯片還有一個(gè)突出的優(yōu)點(diǎn)，它可以用現(xiàn)有的硅芯片生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行加工，而不必另外添置其它的加工設(shè)備，從而能夠有效地降低生產(chǎn)成本，與其他的非硅芯片更具有價(jià)格優(yōu)勢。SPD模型設(shè)計(jì)是建立在相對(duì)靜止的條件，不能解釋LiFi在高頻電流振蕩下的情況。

IC卡的制作流程（二）

軟件設(shè)計(jì)（僅適于智能卡）

包括COS和應(yīng)用軟件的設(shè)計(jì)，有相應(yīng)的開發(fā)工具可供選用。由于智能卡的安全性與COS有關(guān)，因此在國家重要經(jīng)濟(jì)部門和部門使用的智能卡，應(yīng)寫入中國自行設(shè)計(jì)的COS。 在單晶硅圓片上制作電路

設(shè)計(jì)者將設(shè)計(jì)好的版圖或COS代碼提交給芯片制造廠。制造廠根據(jù)設(shè)計(jì)與工藝過程的要求，產(chǎn)生多層掩膜版。在一個(gè)圓片上可制作幾百～幾千個(gè)相互獨(dú)立的電路，每個(gè)電路即為一個(gè)小芯片。小片上除有按IC卡標(biāo)準(zhǔn)（8個(gè)觸點(diǎn)）設(shè)計(jì)的壓焊塊外，還應(yīng)有測試用的探針壓塊，但要注意這些壓塊是否會(huì)給攻擊者以可乘之機(jī)。IDC的專家預(yù)測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀(jì)初全球半導(dǎo)體芯片業(yè)應(yīng)用市場。

測試并在E2PROM中寫入信息

利用帶測試程序的計(jì)算機(jī)控制探頭測試圓片上的每個(gè)芯片。在有缺陷的芯片上做標(biāo)記，在測試合格的芯片中寫入制造廠代號(hào)等信息。如用戶需要制造廠在E2PROM中寫入內(nèi)容，也可在此時(shí)進(jìn)行。

運(yùn)輸碼也可在此時(shí)寫入。運(yùn)輸碼是為了防止卡片在從制造廠運(yùn)輸?shù)桨l(fā)行商的途中被竊而采取的防衛(wèi)措施，是僅為制造廠和發(fā)行商知道的密碼。發(fā)行商接收到卡片后要首先核對(duì)運(yùn)輸碼，如核對(duì)不正確，卡將自鎖，燒斷熔絲。 先核對(duì)運(yùn)輸碼。如為邏輯加密卡，運(yùn)輸碼可由制造廠寫入用戶密碼區(qū)，發(fā)行商核對(duì)正確后改寫成用戶密碼對(duì)于智能卡，在此時(shí)可進(jìn)行寫入密碼、密鑰、建立文件等操作。在亮度調(diào)節(jié)方面，除了OOK（開關(guān)鍵控）和VPPM（可變脈沖位置調(diào)制），還有CSK（色漂鍵控）調(diào)節(jié)。

主板觸摸IC拆裝手法

一、拆觸摸的時(shí)分需求留意反面的A8.還有觸摸四周的電容電阻.為避免A8爆錫或虛焊.溫度一定要控制好.一切的小芯片都同樣運(yùn)用的風(fēng)槍頭.

二、溫度在300度.風(fēng)速0檔.放少量焊油.

三、撬觸摸能夠用比擬尖的刀片或者磨一根針去撬.也能夠用鑷子去夾.

四、在錫剛消融的時(shí)分把觸摸拆下來.這里需求留意手一定要穩(wěn).不能碰到旁邊的小元器件.觸摸旁的小電容電阻一顆都不能掉和連錫.

五、拆下來以后放少量焊油用洛鐵把焊盤拖平均.把焊盤刷潔凈.