提高BGA焊接可靠性的工藝改進建議1)電路板、芯片預(yù)熱，去除潮氣，對托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6h。2)清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑、焊錫膏清理掉。3)涂焊錫膏、助焊劑必須使用新鮮的輔料，涂抹均勻，焊膏必須攪拌均勻，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必須適當，才能保證焊料熔化過程中不連焊。4)貼片時必須使BGA芯片上的每一個焊錫球與PCB上每一個對應(yīng)的焊點對正。5)在回流焊過程中，要正確選擇各區(qū)的加熱溫度和時間，同時應(yīng)注意升溫的速度。一般，在100℃前，大的升溫速度不超過6℃/s，100℃以后大的升溫速度不超過3℃/s，在冷卻區(qū)，大的冷卻速度不超過6℃/s。因為過高的升溫和降溫速度都可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

（一）、焊接球節(jié)點1、原材料檢驗：觀察檢查和檢查出廠合格證、試驗報告，有異議時抽樣復檢，抽樣數(shù)量按原材料標準抽取。2、焊縫檢驗：檢查數(shù)量：同規(guī)格的成品球的焊縫以每300只為一批，每批隨機抽取3只，都符合質(zhì)量標準為合格；如其中有一只不合格，則加倍取樣檢驗，當六只都符合質(zhì)量標準時方可認為合格。檢驗方法：超聲波探傷或檢查出廠合格證3、單向軸心受壓和受拉承載力檢驗：檢查數(shù)量：每個工程可取受力不利的球節(jié)點以600只為一批，不足600只仍按一批計，每批取3只為一組隨機抽檢。檢驗方法：用拉力、壓力試驗機或相應(yīng)的加載試驗裝置?，F(xiàn)場檢查產(chǎn)品試驗報告和合格證對于安全等級為一級、跨度40m以上公共建筑所采用的網(wǎng)架結(jié)構(gòu)，以及對質(zhì)量有懷疑是，現(xiàn)場必需進行復驗。4、焊接球表面：檢查數(shù)量：按各種規(guī)格節(jié)點抽查5%，但每種不少于5件檢查方法：用弧形套模，鋼尺目測檢查。5、成品球壁厚減薄量檢查數(shù)量：按各種規(guī)格節(jié)點抽查5%，但每種不少于5件檢查方法：用超聲波測厚儀，現(xiàn)場復檢。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

網(wǎng)架安裝1、網(wǎng)架各部位節(jié)點、桿件、連接件的規(guī)格、品種及焊接材料必須符合設(shè)計要求檢查數(shù)量：每種桿件抽測5%。且不少于5件。檢驗方法：對照出廠合格證與設(shè)計圖紙或設(shè)計變更通知。觀察檢查和用鋼尺、游標卡尺、卡鉗等測量檢查。2、焊縫所有焊縫做外觀檢查，對大中跨度的鋼管網(wǎng)架的拉桿與球的對接焊縫，必須做無損探傷檢查數(shù)量：無損探傷抽樣不少于焊口總數(shù)的20%，取樣部位由設(shè)計單位與施工單位協(xié)商確定檢驗方法：超聲波無損探傷，每一焊口必須全長檢測。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制