多主柵半片組件功率提升研究

功率提升模擬研究

模擬僅改變主柵數(shù)量和焊絲直徑，其他參數(shù)保持一致；

焊絲直徑在常規(guī)使用的350μm 時(shí)，9BB半片組件較12BB半片組件功率高 0.43W ，焊絲直徑進(jìn)一步降低，功率差異減小，在225μm左右時(shí)，12BB半片組件功率高于9BB。

公司以晶硅電池組件生產(chǎn)為基礎(chǔ)，以儲(chǔ)能裝備制造和智能微電網(wǎng)開發(fā)應(yīng)用及售電業(yè)務(wù)為產(chǎn)業(yè)方向，是一家致力于新技術(shù)開發(fā)、材料和裝備制造以及新能源系統(tǒng)開發(fā)、集成及管理的科技型企業(yè)。

隨著技術(shù)更新，產(chǎn)品參數(shù)時(shí)有更新，了解更多產(chǎn)品性能請撥打公司電話聯(lián)系咨詢。