沉鎳金是什么意思？

相信很多對電鍍感興趣的伙伴，對化學沉鎳充滿了好奇。今天漢銘表面處理就來為大家講解。

化學沉鎳又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無電鎳金，又稱為沉鎳浸金。PCB化學鎳金是指在裸銅表面上化學沉鎳,然后化學浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,它既有良好的接觸導通性,具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用,隨著日新日異的電子業(yè)的發(fā)展,化學鎳金工藝所顯現(xiàn)的作用越來越重要。

化學沉鎳的厚度一般控制在3-5um,其作用如同電鎳一樣，不但對銅面進行有效保護,防止銅的遷移,而且具備一定硬度和耐磨性能,同時擁有良好的平整度,在鍍鎳浸金保護后,不但可以取代頻繁的拔插，如電腦的內(nèi)存條,同時還可避免金手指附近的導電處斜邊時所遺留裸銅切口。

化學沉鎳和電鍍鎳的區(qū)別居然體現(xiàn)在這里

隨著我國工業(yè)的飛速發(fā)展，電鍍在我們的生活中可謂是隨處可見，但是一定有朋友不知道電鍍鎳與化學沉鎳的區(qū)別到底有哪些？今天漢銘表面處理就來為大家解答：

1. 化學沉鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質(zhì)交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。

2. 化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現(xiàn)很多色彩。

3. 化學鍍是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應，化學鍍與電鍍從原理上的區(qū)別就是電鍍需要外加的電流和陽極。

4. 化學沉鎳可以對任何形狀工件施鍍，但電鍍無法對一些形狀復雜的工件進行全表面施鍍。

5. 電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學沉鎳快，同等厚度的鍍層電鍍要比化學沉鎳提前完成。

6. 高磷的化學沉鎳層為非晶態(tài)，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。

7. 化學沉鎳層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。

8. 化學鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如等有害物質(zhì)，所以化學沉鎳比電鍍要環(huán)保一些。

化學沉鎳工藝中要注意什么問題

漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳工藝中要注意什么問題：

1.化學沉鎳共工藝每班開槽前應對鍍液進行分析和調(diào)整，并進行電鍍試驗，確定化學沉鎳的鍍液狀態(tài)良好后方可批量進槽生產(chǎn)。 

2.每次換班前停止化學沉鎳，必須將化學沉鎳鍍液循環(huán)過濾或倒槽，為了去除有害顆粒，落入電鍍槽內(nèi)的工件應及時取出。 　　

3.化學沉鎳后取出濾芯，徹底沖洗干凈，特別是過濾不同的鍍液時。嚴禁濾芯和濾芯直接過濾浴液而不清洗。

化學沉鎳的濾芯使用一段時間后，可能會有小雜質(zhì)，然后用干凈的水沖洗多次，然后在1:1氨水浸泡20-30分鐘(中和)，然后用純水沖洗洗后。