Parylene的真空氣相沉積工藝

Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖，進行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護材料，而且也能作為結構層中的介電材料和掩膜材料使用，經(jīng)Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細直徑連接線，連接強度可提高5-10倍。 Parylene能在0.2um厚時就完全沒有，5um時就能耐1000V以上直流擊穿電壓，又是摩擦系數(shù)很低的一種自潤滑材料，化學惰性和阻隔性能也好，因此在微電子機械系統(tǒng)中，除了作電介質材料外，還用作微型傳動機構和微型閥門的結構材料和防護材料。

        Parylene涂層具有介電性能、低的介質損耗和高的介電強度，同時具有良好的機械性能和耐輻射性能。Parylene的介電強度主要是因為Parylene能形成無缺陷和無其它填充物的薄膜。Parylene具有尺寸穩(wěn)定性和低溫性能，在不改變器件尺寸的情況下提供1.5KV,2.0KV 或者較高的耐電壓擊穿性能。因此，Parylene可用作微電子，微馬達的表面處理和絕緣體。使用較純度的Parylene作鈍化層和介質層，能提供安全、穩(wěn)定的防護。

       微電子、半導體：使用較純的Parylene作鈍化層和介質層，能提供安全、穩(wěn)定的防護。

       傳感器和換能器：自動化控制和惡劣環(huán)境下使用的傳感器、換能器， Parylene涂層防護可以提高環(huán)境適應性和可靠性，涂層無，且具有防潮功能。各種傳感器傳感部件及彎曲管。適用于各種惡劣環(huán)境。

Parylene涂層應用于電子PCBA線路板起到的主要功能

隨著印制電路組件日益向小型化和高密度方向發(fā)展，給印制電路組件的三防措施提出了新的要求。存在于傳統(tǒng)三防之中的涂層厚且不均、棱角處涂層較薄、介電強度不夠、有和氣泡等弊端尤為突出。Parylene涂層應用于電子PCBA線路板起到的主要功能是：防水防潮，防靜電耐腐蝕，同時不會改變PCBA線路板上的電子元器件的電子參數(shù)。使用過Parylene涂層的線路板狀態(tài)穩(wěn)定，響應特性幾乎不會改變，使用后這些線路板從電氣、物理和化學角度完全同周圍環(huán)境隔離開來。 Parylene能室溫下的化學侵蝕，在150℃以下的所有里都不會溶解，而且大多數(shù)溶劑都不會對它產(chǎn)生滲透。即使是能通過應力-作用降解其他材料的試劑也不能影響它們。