昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對(duì)每個(gè)問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對(duì)一面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問題。千住金屬所開發(fā)出之無鉛鍚膏「ECOSOLDERPASTE」比較之前的鍚膏，是對(duì)於無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點(diǎn)化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個(gè)因素是根本的原因。如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對(duì)準(zhǔn)的效果變差。

千住金屬產(chǎn)品

千住無鹵素錫膏M705-S101ZH-S4可廣泛應(yīng)用于SMT工藝中，可以應(yīng)用于從標(biāo)準(zhǔn)尺寸的組件（如0603芯片）到精細(xì)間距元件（如0.5mm間距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解決BGA融合缺陷的問題。

錫膏發(fā)展歷程

1940年代：印刷電路板組裝技術(shù)在二次中出現(xiàn)并逐漸普及；

1950年代：通孔插裝的群焊技術(shù) ---- 波峰焊技術(shù)出現(xiàn)；

1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn)；

1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)用；

1985年：大氣臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞；

1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；

1990年代：全球氣候變暖，溫室效應(yīng)逐年明顯；

2002年：《京都協(xié)議書》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。近些年，由于自動(dòng)化設(shè)備的普及，點(diǎn)膠用的針筒錫膏也逐漸占據(jù)市場。

LED錫膏與LED燈

澳大利亞于2007年在世界上一個(gè)出臺(tái)了禁止使用白熾燈法規(guī)，歐盟也于2009年3月通過了有關(guān)淘汰白熾燈的法規(guī)。5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。因此，國際上兩大傳統(tǒng)照明公司歐司朗和飛利浦近幾年加快了在LED照明領(lǐng)域的布局。他們的進(jìn)入促進(jìn)了LED照明市場的快速發(fā)展，同時(shí)也加快了LED技術(shù)進(jìn)步的步伐。LED照明的優(yōu)勢不言而喻。LED燈的發(fā)光效率很高，壽命很長，它的發(fā)光效率能達(dá)到日光燈的2.5倍、白熾燈的13倍。白熾燈的發(fā)光效率是很低的，只有5%的電能轉(zhuǎn)化為光能，95%的電能都變成熱浪費(fèi)了。