電鍍鎳和化學(xué)沉鎳有什么區(qū)別?

我們現(xiàn)今的生活中電鍍是無(wú)處不在的，同時(shí)電鍍也有很多的形式，例如電鍍鎳和化學(xué)沉鎳。今天漢銘表面處理就來(lái)為大家分析一下，這兩者之間有什么不同。

一、工藝不同。電鍍鎳是在外加電源（一般是開(kāi)關(guān)電源，也有脈沖電源）的情況下沉積鎳層的；而化學(xué)沉鎳是不需要外加電源，依靠自身的催化性能和還原劑的共同作用下，將鎳離子從相應(yīng)的鹽液中沉積出來(lái)的。

二、鍍液的配方不同。電鍍鎳的配方中都無(wú)還原劑，而化學(xué)沉鎳的配方中必須有還原劑。

三、鍍層的性能及成份不同。電鍍鎳的鍍層都是純鎳，當(dāng)然也有少量的其它成份，可以認(rèn)為是鍍液中的雜質(zhì)影響。

這種鍍層在堿性條件下的耐腐能力很好，其他情況下較差；化學(xué)沉鎳的鍍層基本上都是合金鍍層，但也有純度很高的鎳層（與還原劑、絡(luò)合劑有關(guān)），這種配方用的太少，不是主流。其鍍層的耐腐能力很好比電鍍鎳的鎳層好的多。

化學(xué)沉鎳也叫無(wú)電解鍍鎳是化學(xué)沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動(dòng)力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡(luò)合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場(chǎng)的作用下使離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過(guò)程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細(xì)化結(jié)晶，防止kong，促進(jìn)陰極極化等。

化學(xué)沉鎳涂層附著力不好是哪些原因?qū)е碌模?/p>

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家介紹化學(xué)沉鎳涂層附著力不好是哪些原因?qū)е碌模?

不銹鋼化學(xué)沉鎳主要用作防護(hù)裝飾性鍍層?；瘜W(xué)沉鎳上午鎳鍍層對(duì)鐵基體而言，屬于陰極性鍍層。

化學(xué)沉鎳涂層附著力不好、約束力一般是: 　　

(1)化學(xué)沉鎳的底面結(jié)合力不佳，主要是由于前處理不好，基材上有油脂或氧化膜。 　　

(2)化學(xué)沉鎳的基材涂料成分控制不當(dāng)，如堿銅中銅與游離的比例不當(dāng)、六價(jià)鉻污染等。 　　

(3)化學(xué)沉鎳預(yù)處理過(guò)程中表面活性劑粘附在基體表面，未清洗。 　　

(4)化學(xué)沉鎳時(shí)腐蝕過(guò)度，有的工廠除銹酸濃度過(guò)高或不加緩蝕劑也會(huì)造成附著不良。

P C B 的 化 學(xué) 鎳 鈀 金 工 藝 是 在 化 學(xué) 沉 鎳 金（ENIG）鍍覆層中間加一層鈀，滿足一定厚度和表面狀態(tài)的化學(xué)沉鎳鈀金鍍覆層具有良好的錫焊性能和金絲鍵合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生產(chǎn)廠家的不同工藝控制、組裝工藝流程和不同的材料對(duì)金絲鍵合性能有不同的影響。

化學(xué)沉鈀層結(jié)構(gòu)致密，夾在鎳和金之間，能夠有效阻止鎳向金擴(kuò)散，鈀層質(zhì)量和厚度對(duì)金絲鍵合工藝的可靠性至關(guān)重要，厚度方面不宜太薄。資料表明，ENEPIG金絲鍵合及可靠性試驗(yàn)后，鈀層應(yīng)完整，鈀層厚度≥0.10 μm。金層本身具有良好的金絲鍵合能力，由于致密鈀層的保護(hù)阻止了浸金工藝過(guò)程中金對(duì)鎳層的攻擊，金層純度高，較薄的金層（≥0.05 μm）就能滿足金絲鍵合需求，更厚的金層可保障金絲鍵合工藝的穩(wěn)定性和可靠性。