目前我司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以產(chǎn)品的用途分類主要有以下幾種：

      （一）按汽車用的厚膜電路

       1、汽車（摩托車）油位傳感器用厚膜電路片

          2、汽車（摩托車）節(jié)門位置傳感器厚膜電阻片

          3、汽車機(jī)油壓力傳感器用厚膜電路

          4、其它車用厚膜電路

（二）其它應(yīng)用類厚膜產(chǎn)品

產(chǎn)品特性及關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)

l小0.15mm超細(xì)間距印刷；

l導(dǎo)帶耐磨性能好（干磨次數(shù)200萬(wàn)次以上，濕磨500萬(wàn)次以上）；

l電阻阻值穩(wěn)定（-45oC—90oC電阻變化100ppm）；

l電阻精度高（修阻后精度達(dá)0.2‰)；

l適合在無(wú)鉛汽油、乙醇汽油、甲醇汽油、惡劣汽油、車用柴油下正常使用；

厚膜混合集成電路的發(fā)展

　　目前，厚膜混合集成電路也受到巨大競(jìng)爭(zhēng)威脅。印刷線路板的不斷改進(jìn)追逐著厚膜混合集成電路的發(fā)展。在變化迅速和競(jìng)爭(zhēng)激烈的情況下，必須進(jìn)一步探索厚膜混合集成電路存在的問(wèn)題與對(duì)應(yīng)采取的措施：

　　· 開(kāi)發(fā)價(jià)廉質(zhì)優(yōu)的各種新型基板材料、漿料與包封材料，如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 環(huán)氧樹(shù)脂板等，賤金屬系漿料、樹(shù)脂漿料等，高溫穩(wěn)定性良好的包裝材料與玻璃低溫包封材料等。

　　· 采用各種新型片式元器件，如微型封裝結(jié)構(gòu)器件(SOT)，功率微型模壓管，大功率晶體管，各種半導(dǎo)體集成電路芯片，各種片式電阻器、電容器、電感器與各種片式可調(diào)器件、 R 網(wǎng)絡(luò)、 C 網(wǎng)絡(luò)、 RC 網(wǎng)絡(luò)、二極管網(wǎng)絡(luò)、三極管網(wǎng)絡(luò)等。

　　· 開(kāi)發(fā)應(yīng)用多層布線、高密度組裝和三維電路，向具有單元系統(tǒng)功能的大規(guī)模厚膜混合集成電路發(fā)展。

　　· 充分發(fā)揮厚膜混合集成電路的特長(zhǎng)，繼續(xù)向多功能、大功率方向發(fā)展，并不斷改進(jìn)材料和工藝，進(jìn)一步提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，降低生產(chǎn)成本，以增強(qiáng)厚膜混合集成電路的生命力和在電子產(chǎn)品市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)能力。

　　· 在利用厚膜集成技術(shù)的基礎(chǔ)上，綜合運(yùn)用表面組裝技術(shù)、薄膜集成技術(shù)、半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)和各種特殊加工技術(shù)，制備多品種、多功能、高性能、低成本的微型電路，如厚膜微片電路、厚薄膜混合集成電路、厚膜傳感器及其它各種新型電路等。

　　推廣 CAD、CAM與CAT 技術(shù)在厚膜混合集成電路設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中的應(yīng)用，生產(chǎn)工藝逐步向機(jī)械化、半自動(dòng)化、全自動(dòng)化方向過(guò)渡，不斷提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本與改善厚膜混合集成電路的可靠性

■產(chǎn)品特性：

●基片材料：環(huán)氧樹(shù)脂板(基片)；

●工作溫度范圍：–40℃～125℃；

●導(dǎo)體材料：導(dǎo)體附著力強(qiáng)，線阻低,可焊性及耐焊性良好；

●電阻體材料：高性能導(dǎo)電塑料，耐磨性能好；

●耐磨指標(biāo)：采用貴金屬絲狀電刷，電刷絲在電阻表面接觸壓力為1.2N～2N條件下，來(lái)回循環(huán)500萬(wàn)次以上，電性能應(yīng)能滿足要求。

●電阻R的寬度、厚度應(yīng)均勻，使電刷在上面滑動(dòng)時(shí)，所載取的電阻值與角度成線性關(guān)系，線性偏差≤1%。