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粉體料斗軟連接選材要求
粉體包裝機軟連接的研究隨著粉體行業(yè)發(fā)展,粉體高純度化,精細化,對粉體包裝機軟連接提出了更加苛刻的要求,研究國內(nèi)粉體,超細粉包裝技術,存在如下問題,難題,及解決辦法:1.粉體包裝中揚塵大(可采用升降式底充包裝,降低落差,控制粉塵,速度200包/h),粉體包裝機軟連接應用比較少,大部分廠家能不用就不用,這是一個錯覺。人工送袋到工位后,封口及抽真空粉體軟連接操作完全在密閉環(huán)境下自動進行,無污染,無安全隱患。抽真空軟連接充氮保護后延長物料的保存周期。該產(chǎn)品主要特點是可解決金屬管道連接時不同口徑的問題,同時有減震降噪的作用。封口機設備可選配形組件,真空軟連接,物料包裝尺寸統(tǒng)一,節(jié)約儲存空間。