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化學拋光是以化學方式使金屬表面溶解,取得平滑光亮表面的方法。
化學拋光溶液一般黏性比較高,浸漬被處理無表面的凸出部分首先溶解,引起鋁離子擴散。凸出部分與凹入部分相比較,鋁離子更容易擴散,使得凹入部分的鋁離子濃度高,從而凸出部分可以優(yōu)先得到溶解。
化學拋光中被處理物體表面上生成鈍態(tài)膜,這種鈍態(tài)膜的生成與溶解反復交叉進行。微觀上,凸出部分優(yōu)先得到拋光,得到平滑的光亮表面。
化學拋光的優(yōu)點是:不需外加電源,可以處理形狀更為復雜的零件,生產等,但是化學拋光的表面質量,一般略低于電解拋光,溶液的調整和再生也比較困難,往往拋光過程中會析出氧化氮等有害氣體。
化學拋光是靠化學試劑對樣品表面凹凸不平區(qū)域的選擇性溶解作用消除磨痕、浸蝕整平的一種方法。
電化學拋光是利用金屬電化學陽極溶解原理進行修磨拋光。將電化學預拋光和機械精拋光有機的結合在一起,發(fā)揮了電化學和機構兩類拋光特長。它不受材料硬度和韌性的限制,可拋光各種復雜形狀的工件。其方法與電解磨削類似。 優(yōu)點:所加工的不銹鋼更鏡面