清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、FCT功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

加工的元件規(guī)格有 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

1合理的選擇焊接的尺寸和形式

在保證結(jié)構(gòu)承載力的情況下，盡可能采用較小的焊縫尺寸，減少焊接熱輸入對(duì)材料性能的影響如圖1。

2合理選擇焊縫長(zhǎng)度和數(shù)量

只要允許，采用型材、沖壓件；焊縫多且密集的地方可采用鑄-焊聯(lián)合結(jié)構(gòu)，可以減少焊縫數(shù)量。此外適當(dāng)增加壁板的厚度，以減少肋板的數(shù)量，或者采用壓型結(jié)構(gòu)代替肋板結(jié)構(gòu)，都可以防止薄板的結(jié)構(gòu)變形。

3合理安排焊縫位置

安排焊縫盡可能采用對(duì)稱(chēng)于截面中性軸，或使焊縫接近中性軸，這對(duì)減少梁柱的撓曲變形優(yōu)良好的效果，如圖2所示

2）工藝措施

1反變形法 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

不銹鋼按其組織可分為3 種: 奧氏體不銹鋼、鐵素體不銹鋼和馬氏體不銹鋼。奧氏體不銹鋼相比馬氏體不銹鋼和鐵素體不銹鋼而言, 奧氏體不銹鋼耐磨損, 成型性好, 可焊性良好, 而且具有無(wú)磁性, 塑性、韌性好和耐腐蝕性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。因此, 在生產(chǎn)中, 為了提高介質(zhì)管道閥門(mén)、介質(zhì)過(guò)流槽體和容器等零部件的使用壽命, 常選用奧氏體不銹鋼進(jìn)行組焊制作。

盡管奧氏體不銹鋼有很多優(yōu)點(diǎn), 但是奧氏體不銹鋼在焊接時(shí), 如果焊接接頭不采取有效的措施進(jìn)行處理, 在腐蝕介質(zhì)工作一段時(shí)間后, 其焊接接頭會(huì)產(chǎn)生3 種腐蝕現(xiàn)象: 整體腐蝕、晶間腐蝕和應(yīng)力腐蝕。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制