回流焊將元器件焊接到PCB板材上，是焊接表面帖裝器件的。它靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。

回流焊設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

1.要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。

2.要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進行焊接。

3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。

4.必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。

5.焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。

波峰焊數(shù)字化、網(wǎng)絡化發(fā)展的方向越來越明確清晰，這個變化，對用戶帶來的直接影響就是拉近了用戶端和波峰焊前端的距離感，無鉛波峰焊機技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和云計算技術(shù)的結(jié)合將整個無鉛波峰焊機行業(yè)的發(fā)展。

回流焊設(shè)備被稱為回流焊機或“回流爐”，它是SMT出產(chǎn)中不可缺少的焊接設(shè)備，具有操作簡潔、功用安穩(wěn)、可靠性強，傳輸體系是由防導軌變形結(jié)構(gòu)設(shè)計，運送安穩(wěn)可靠，冷卻體系是由全新專利結(jié)構(gòu)設(shè)計，強制風冷及水冷結(jié)構(gòu)可晉級溝通，維護保養(yǎng)方便快捷，冷卻溫度閃現(xiàn)可調(diào)；模塊式結(jié)構(gòu)，便于清潔及維護。

預熱

預熱主要有三個作用：使焊劑中的溶劑揮發(fā)；減小焊接時PCBA各部位的溫度差；使焊劑活化?；亓骱负附?

（1）預熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，通常比預熱結(jié)束溫度（Tsmax）低50℃左右；

（2）預熱結(jié)束溫度（Tsmax）為焊膏熔點以下20~30℃左右。通常，有鉛工藝設(shè)置在150℃左右，無鉛工藝設(shè)置在200℃左右?；亓骱负附?

（3）保溫時間(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在進入再流焊階段前達到基本的熱平衡即可，在這樣的前提下，越短越好。從經(jīng)驗看，保溫時間只要不超過5 min ，一般不會出現(xiàn)所謂的焊劑提前失效問題?；亓骱负附?br />

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查?；亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度?；亓骱负附?br />