錫膏檢查設備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

目前SPI領域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點激光實現的。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔的機構，井未明顯増加量測速度。為了增加量測速度故將點激光改成掃描式線激光光線。

以上是到的兩種方法，除此外還有360°輪廓測量理論、對映函數法測量原理、結構光法、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會受到速度的限制而無法被應用到在線測試上，只適合單點的3D測量。

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質呢？

1.十分必要,3D錫膏測厚儀是對印刷品質做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問題！

億昇精密工業(yè)為客戶提供專業(yè)、及時的技術服務。憑著的設備性能、完善的售后服務，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務客戶、精益求精”的核心價值觀，以對“創(chuàng)新和品質”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內涵。

錫膏檢測機

可編程相位調制輪廓測量技術（PSLM PMP）：可編程結構光柵使用軟件即可對光柵的周期進行設置；取消了機械驅動及傳動部分，大大提高了設備的精度及適用范圍，避免了機械磨損和維修成本。實現對SMT生產線中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。

錫膏測厚儀

1、快速編程 友善的軟件界面，PCB全板掃描，縮略圖導航，

2、完全自動測量 自動走位、自動對焦、自動測量錫膏厚度、體積、面積

3、自動補償板彎功能 PCB板的變形不再影響測量結果

4、Mark點位置補償功能 可以在7mm的范圍內通過Mark匹配自動校正Offset

5、130萬象素的彩色數字相機 超大的視場，可以測量*大的焊盤，獲取更多的PCB板特征