微弧氧化技術(shù)特點(diǎn)

1、提高材料表面硬度微弧氧化膜層為表面多孔（孔徑為幾微米）、內(nèi)部致密的陶瓷層。 膜層硬度高（維氏硬度可由幾百至三千左右） 膜層與基體為冶金結(jié)合、厚度在幾微米至幾百微米之間。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化生產(chǎn)線

2、微弧氧化技術(shù)絕緣性好耐熱性高，可承受高溫使用，范圍根據(jù)基材熔點(diǎn)溫度 有良好的絕緣性能，絕緣電阻膜阻>100MΩ 絕緣耐壓>5000V/秒。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)工藝

微弧氧化技術(shù)

       為提高鋁材料的表面性能，常用的方法有電鍍，激光，陽極氧化等，其中微弧氧化技術(shù)是基于陽極氧化發(fā)展起來的一種先進(jìn)的表面強(qiáng)化處理技術(shù)。微弧氧化是把工件放入溶液中施加高電壓進(jìn)行氧化。隨著電壓的遞增，逐步進(jìn)入火花放電階段，并通過瞬時(shí)高溫?zé)Y(jié)作用使氧化膜結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，生成陶瓷膜層。微弧氧化膜層性能檢測微弧氧化膜層性能檢測儀器膜層的性能檢測包含三部分院厚度表征、硬度表征、形貌表征、相成分表征和表面粗糖度表征等。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化工藝

微弧氧化電源基本結(jié)構(gòu)

       從微弧氧化電源技術(shù)要求來看，要實(shí)現(xiàn)脈沖電源波形變換多、參數(shù)調(diào)節(jié)范圍寬，必定使電路復(fù)雜化、造價(jià)提高、可靠性降低。所以適用、可靠_且經(jīng)濟(jì)性的電源結(jié)構(gòu)是設(shè)計(jì)方案的基本出發(fā)點(diǎn)?，F(xiàn)在國內(nèi)的大部分脈沖電源都是采用兩個(gè)相互獨(dú)立的電源進(jìn)行疊加而組成的，在兩個(gè)電源之間加上切換裝置、控制正負(fù)脈沖電流的截止和導(dǎo)通。但是，這樣不但使電源結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，同時(shí)也增加了控制電路的負(fù)擔(dān)，使電源成本增加。 在考慮簡化電源結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，采用復(fù)合功率轉(zhuǎn)換電路的形式，即由前級向后級供電，由后級控制電流的設(shè)計(jì)方案。電源通過設(shè)定不同的占空比進(jìn)行直流調(diào)壓，從而得到預(yù)定的輸出電壓，然后，利用逆變電路實(shí)現(xiàn)波形控制。但是普通的低溫釉工藝，燒結(jié)溫度高達(dá)900度，鋁鎂金屬的熔點(diǎn)是600多度，因此嚴(yán)重制約了微弧氧化后處理的發(fā)展，對終端消費(fèi)品外殼的客戶來說，彩色是必備的選擇。