吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因?yàn)椋?/span>

1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過程時(shí)打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

自動(dòng)焊錫機(jī)在焊錫過程中有時(shí)錫絲會(huì)卡?。河捎诤附訙囟仍O(shè)定過低，送錫速度太快，送錫針頭距離烙鐵頭太近，導(dǎo)致烙鐵頭前端的錫絲來不及融化，就容易造成卡錫絲的情況發(fā)生。

解決辦法：調(diào)整送錫針頭的位置讓錫絲和烙鐵頭保持距離，在機(jī)器參數(shù)中調(diào)整送錫速度，調(diào)整溫度設(shè)定。

虛焊問題：虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點(diǎn)還可以，實(shí)際上焊接時(shí)不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時(shí)間不夠或是溫度過低造成的。

解決辦法：我們只要延長烙鐵頭的停留時(shí)間或是升高溫度就可以解決，如果對虛焊不了解的可以具體了解自動(dòng)焊錫機(jī)漏焊虛焊怎么避免?

　自動(dòng)焊錫機(jī)的功能很多，自動(dòng)焊錫機(jī)的四軸/五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)械手，全部采用伺服驅(qū)動(dòng)及先進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制算法，有效提升運(yùn)動(dòng)末端(烙鐵頭)的定位精度和重復(fù)精度，實(shí)現(xiàn)3D空間任意焊點(diǎn)準(zhǔn)確定位。自動(dòng)焊錫機(jī)出現(xiàn)焊錫太過飽滿的原因是跟焊頭，焊接工藝，還有焊頭的溫度有這直接的關(guān)系。產(chǎn)品在焊接的時(shí)候焊頭的選用是非常重要的，焊頭的大小與關(guān)乎焊點(diǎn)的焊接效果。良好的潤濕，潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點(diǎn)形狀的重要條件。焊頭的選用要根據(jù)焊點(diǎn)實(shí)際情況來定做，只有才能焊接處看飽滿的焊點(diǎn)。

焊接工藝是根據(jù)焊點(diǎn)的位置，焊點(diǎn)的大小來決定的.焊錫機(jī)可以做到點(diǎn)焊拖焊，每個(gè)點(diǎn)的焊錫時(shí)間和送錫量是可以控制的。焊頭的溫度跟錫絲的含鉛量有著直接關(guān)系，含鉛的錫絲的溫度在270-380度，無鉛錫絲溫度在380-450度左右。只有控制好了溫度，錫絲喊出的效果就很棒。2、操作人員要檢查焊板的質(zhì)量，如焊點(diǎn)出現(xiàn)異常情況，應(yīng)立即停機(jī)檢查：3、及時(shí)準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄：4、焊完的PCB板要分別插入專用運(yùn)輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放。

　　自動(dòng)焊錫機(jī)整機(jī)采用嵌入式工業(yè)計(jì)算機(jī)控制，操作系統(tǒng)，支持在線編程和離線編程，可以多機(jī)聯(lián)網(wǎng)作業(yè)，可以與PC機(jī)遠(yuǎn)程連接，支持SPC(統(tǒng)計(jì)過程控制)，詳盡記錄生產(chǎn)信息和操作日志，可以支持多達(dá)8G的存儲(chǔ)容量，可以選擇單點(diǎn)/單次/循環(huán)焊錫作業(yè)。