核對(duì)材質(zhì)，板厚，以板厚公差７、特殊角度，折彎角內(nèi)半徑（一般R=0.5）要試折而定展開(kāi)８、有易出錯(cuò)（相似不對(duì)稱(chēng)）的地方應(yīng)重點(diǎn)提示９、尺寸較多的地方要加放大圖１０、需噴涂保護(hù)地方須表示四、板金加工的工藝流程，根據(jù)鈑金件結(jié)構(gòu)的差異，工藝流程可各不相同，但總的不超過(guò)以下幾點(diǎn)。1、下料：下料方式有各種，主要有以下幾種方式①、剪床：是利用剪床剪切條料簡(jiǎn)單料件，它主要是為模具落料成形準(zhǔn)備加工，成本低精度低于0.2，但只能加工無(wú)孔無(wú)切角的條料或塊料。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

2、精密陶瓷平面加工精密陶瓷平面加工非常多方法，基本所有的加工方法都能加工平面，車(chē)，銑，刨，磨，拉，線(xiàn)切割。其中在平面磨床應(yīng)用得多。磨一般用在精加工的時(shí)候。刨和線(xiàn)切割一般用在批量非常小的時(shí)候使用?？票娍梢园纯蛻?hù)使用環(huán)境,圖紙要求及材料性能，加工各類(lèi)非標(biāo)精密陶瓷結(jié)構(gòu)件及特殊用途精密陶瓷配件！3、精密陶瓷孔隙度加工精密陶瓷產(chǎn)品進(jìn)行非接觸切割打孔、精雕，特別適合精密陶瓷板、精密陶瓷片、精密陶瓷棒、精密陶瓷管等精密陶瓷材料的激光切割加工。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

介紹了多種激光焊接工作系統(tǒng)和和焊接應(yīng)用，包括雙攝像頭固定板自動(dòng)焊接流水線(xiàn)的焊接工序和工位、指紋識(shí)別模組焊接系統(tǒng)、彈簧支架焊接工作臺(tái)、蓋板焊接工作站、USB金屬殼焊接工作站、連接器接頭激光焊接、手機(jī)中板的設(shè)備配置特點(diǎn)和焊接工藝。在激光切割方面，萬(wàn)總重點(diǎn)介紹了超快激光在玻璃切割、鉆孔的應(yīng)用和三類(lèi)激光精密切割機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域。萬(wàn)總表示，CO2激光切割機(jī)可用于玻璃前蓋、后蓋PET膜（3D膜、鉆石膜、五彩膜）切割與顯示模組、背光模組 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

激光切割設(shè)備它來(lái)啦

激光切割與人工切割相比較，總的特點(diǎn)是切割速度快、質(zhì)量高，具體概括為如下幾個(gè)方面。1切割質(zhì)量好由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能夠獲得較好的切割質(zhì)量。（1）激光切割切口細(xì)窄，切縫兩邊平行并且與表面垂直，切割零件的尺寸精度可達(dá)±0.05mm。（2）切割表面光潔美觀(guān)，表面粗糙度只有幾十微米，甚至激光切割可以作為后一道工序，無(wú)需機(jī)械加工，零部件可直接使用。(3）材料經(jīng)過(guò)激光切割后，熱影響區(qū)寬度很小 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制