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柔性線路板生產(chǎn)流程(電鍍篇)電鍍
PTH原理及作用: PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅.
PHT流程: 堿除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
柔性線路板生產(chǎn)流程
制程品質(zhì)控制
A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化.
B.正確的架料方式,防止皺折.
C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.
D.材料品質(zhì),材料表面不可有皺折,污點,重氧化現(xiàn)象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.
柔性電路板
柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。