淺談離子鍍膜機(jī)應(yīng)用的幾個特點(diǎn)

鍍層附著性能好

普通真空鍍膜時，蒸發(fā)料粒子大約只以一個電子伏特的能量向工件表面蒸鍍，在工件表面與鍍層之間，形成的界面擴(kuò)散深度通常僅為幾百個埃（10000埃=1微米=0.0001厘米）。也就是說比一根頭發(fā)絲的百分之一還要小。兩者間可以說幾乎沒有連接的過渡層，好似截然分開。而離子鍍時，蒸發(fā)料粒子電離后具有三千到五千電子伏特的動能。如果說普通真空鍍膜的粒子相當(dāng)于一個氣喘吁吁的長跑運(yùn)動員，那么離子鍍的粒子則好似乘坐了高速火箭的乘客，當(dāng)其高速轟擊工件時，不但沉積速度快，而且能夠穿透工件表面，形成一種注入基體很深的擴(kuò)散層，離子鍍的界面擴(kuò)散深度可達(dá)四至五微米，也就是說比普通真空鍍膜的擴(kuò)散深度要深幾十倍，甚至上百倍，因而彼此粘附得特別牢。對離子鍍后的試件作拉伸試驗(yàn)表明，一直拉到快要斷裂時，鍍層仍隨基體金屬一起塑性延伸，無起皮或剝落現(xiàn)象發(fā)生。可見附著得多么牢固??！

磁控濺射鍍膜設(shè)備濺射方式

繞鍍能力強(qiáng)

離子鍍時，蒸發(fā)料粒子是以帶電離子的形式在電場中沿著電力線方向運(yùn)動，因而凡是有電場存在的部位，均能獲得良好鍍層，這比普通真空鍍膜只能在直射方向上獲得鍍層優(yōu)越得多。因此，這種方法非常適合于鍍復(fù)零件上的內(nèi)孔、凹槽和窄縫。等其他方法難鍍的部位。用普通真空鍍膜只能鍍直射表面，蒸發(fā)料粒子尤如攀登云梯一樣，只能順梯而上；而離子鍍則能均勻地繞鍍到零件的背面和內(nèi)孔中，帶電離子則好比坐上了直升飛機(jī)，能夠沿著規(guī)定的航線飛抵其活動半徑范圍內(nèi)的任何地方。

主要的鍍膜濺射方式有哪些？

磁控濺射鍍膜設(shè)備在目前鍍膜行業(yè)中是一種不可缺少的鍍膜器材，目前大部分鍍膜企業(yè)都會有使用到。我們平日生產(chǎn)的時候都是由機(jī)器生產(chǎn)，那么大家知道目前的磁控鍍膜設(shè)備主要的濺射方式有哪幾種么？下面小編就來給大家講講磁控鍍膜設(shè)備的濺射方式。

磁控濺射鍍膜設(shè)備原理解析

主要的磁控濺射鍍膜設(shè)備可以根據(jù)其特征分為以下四種：（1）直流濺射；（2）射頻濺射；（3）磁控濺射；（4）反應(yīng)濺射.另外,利用各種離子束源也可以實(shí)現(xiàn)薄膜的濺射沉積.

現(xiàn)在的直流濺射（也叫二級濺射）較少用到,原因是濺射氣壓較高,電壓較高,濺射速率小,膜層不穩(wěn)定等缺點(diǎn).

直流濺射發(fā)展后期,人們在其表面加上一定磁場,磁場束縛住自由電子后,以上缺點(diǎn)均有所改善,也是現(xiàn)階段廣泛應(yīng)用的一種濺射方法.

CCZK-SF磁控濺射鍍膜設(shè)備

而后又有中頻濺射,提高了陰極發(fā)電速率,不易造成放電、靶材等現(xiàn)象.

而射頻濺射是很高頻率下對靶材的濺射,不易放電、靶材可任選金屬或者陶瓷等材料.沉積的膜層致密,附著力良好.

如果尋找本質(zhì)區(qū)別是：直流濺射是氣體放電的前期,而射頻是后期,我們常見的射頻是電焊機(jī).濺射過程所用設(shè)備的區(qū)別就是電源的區(qū)別.

以上就是主要的磁控濺射鍍膜設(shè)備的濺射方式，希望本文能夠讓用戶對設(shè)備更加了解。