在回流焊機(jī)中使用惰性氣體維護(hù)，已經(jīng)有一段時(shí)間了，并已得到較大規(guī)劃的使用，由于價(jià)格的考慮，一般都是選擇氮?dú)饩S護(hù)。氮?dú)饣亓骱赣幸韵吕妗?

　　（1）防止削減氧化。

　?。?）行進(jìn)焊接濕潤(rùn)力，加速濕潤(rùn)速度。

　?。?）削減錫球的發(fā)生，防止橋接，得到良好的焊接質(zhì)量。

波峰焊分為單波峰焊、斜波式波峰焊、高波峰焊、空心波峰焊、紊亂波峰焊、寬平波峰焊、雙波峰焊和選擇性波峰焊。目前市場(chǎng)上用量大的是雙波峰焊。

引起焊料成球的原因包括：

1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬；

2,焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;

3,焊膏過(guò)多地暴露在潮濕環(huán)境中;

4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?

5,加熱速度太快;點(diǎn)焊焊接技術(shù)

6,預(yù)熱斷面太長(zhǎng);

7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;

8,焊劑活性不夠;

9,焊粉氧化物或污染過(guò)多;

10,塵粒太多;

11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;點(diǎn)焊焊接技術(shù)

12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；

13，焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開(kāi)包裝使用；

14，印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；

15，焊膏中金屬含量偏低。點(diǎn)焊焊接技術(shù)

測(cè)試點(diǎn)的選擇

所選測(cè)試點(diǎn)應(yīng)能夠反映PCBA上Z高溫度、Z低溫度以及BGA的關(guān)鍵溫度。對(duì)已定的PCBA，建議選擇以下的點(diǎn)為測(cè)試點(diǎn)：

（1）BGA中心或靠中心的焊點(diǎn)（BT1）、BGA封裝體的上表面中心點(diǎn)（BT2）、BGA角部的焊點(diǎn)（BT3）。

（2）Z大熱容量的焊點(diǎn)（MzxT）。

（3）Z小熱容量的焊點(diǎn)，如0402焊點(diǎn)（MinT）。

（4）PCBA光板區(qū)域、距邊25mm以上距離的點(diǎn)（PCBT）點(diǎn)焊焊接技術(shù)